Jul. 17, 2023 ---- 根據TrendForce集邦咨詢「全球車用PCB市場展望」研究顯示，由于PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對于PCB產業(yè)的影響相較其他零部件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2%。其中車用PCB市場則逆勢成長，主要是受惠于全球電動車滲透率持續(xù)提升以及汽車電子化，2023年產值預估年增14%，達105億美元，占整體PCB產值比重由去年11%上升至13%;至2026年車用PCB產值將有望成長至145億美元，占整體PCB產值比重則上升至15%，2022~2026年車用PCB產值CAGR約12%。

TrendForce集邦咨詢表示，車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車(BEV)每車平均PCB價值約為傳統(tǒng)燃油車的5~6倍，其中車內PCB價值含量最高者為電控系統(tǒng)，約占整車PCB價值的一半，而電控系統(tǒng)中的BMS(Battery Management System，電池管理系統(tǒng))目前主要采用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步采用FPC(Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板)，將進一步增加電控系統(tǒng)的PCB價值含量。

隨自動駕駛等級和滲透率持續(xù)提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加，目前車用PCB以4~8層板為主，而自駕系統(tǒng)多采單價較高的HDI板(High Density Interconnect)，其價格約為4~8層板的3倍，L3以上自駕系統(tǒng)配備的LIDAR(Light Detection and Ranging，光達)所采用的HDI價格可達數十美元，亦為未來車用PCB產值增量的主要來源。

以種類來看，預估2023年車用PCB主要采用的4~8層板占整體車用PCB的比重約為40%，至2026年將下降至32%，單價較高的HDI板比重則由15%上升至20%;FPC板由17%上升至20%，厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，單價較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。