21ic 近日獲悉，業(yè)內(nèi)信息市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)集邦(TendForce)表示，2023 年全球 PCB 大市場(chǎng)將進(jìn)一步下降 5.2% 至約 790 億美元，但汽車(chē) PCB 細(xì)分市場(chǎng)將增長(zhǎng) 14% 達(dá)到約 105 億美元。

PCB(Printed Circuit Board)就是印制電路板，由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成。汽車(chē)PCB是指專門(mén)應(yīng)用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的 PCB，在汽車(chē)電子中主要包含動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車(chē)身電子系統(tǒng)、娛樂(lè)通訊這四大系統(tǒng)。

據(jù)悉，汽車(chē) PCB 細(xì)分市場(chǎng)占 PCB 總市場(chǎng)的大約 13%，過(guò)去一年該細(xì)分市場(chǎng)的年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 12%。全球車(chē)用 PCB 需求增速也高于 PCB 整體需求，預(yù)計(jì)市場(chǎng)整體需求將從 2020年的 65 億美元提升至 2025 年的 95 億美元，增速 7.6% 高于整體的 1.8% 增速。

汽車(chē) PCB 作為電子元器件的載體，在整車(chē)電子控制系統(tǒng)中擁有重要的地位和作用。汽車(chē) PCB 主要分為控制單元板和電源板兩大類：控制單元板和電源板。

前者主要是針對(duì)汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器、剎車(chē)系統(tǒng)、車(chē)身電子、安全系統(tǒng)等核心模塊的信號(hào)和數(shù)據(jù)處理，用來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制和調(diào)節(jié);后者則主要用于整車(chē)電子系統(tǒng)的穩(wěn)壓、過(guò)流保護(hù)和過(guò)壓保護(hù)等任務(wù)，以確保整車(chē)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定工作。

鑒于目前純電動(dòng)汽車(chē)的平均 PCB 價(jià)值約為傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的 5~6 倍，電動(dòng)汽車(chē)在整體車(chē)用PCB 的需求中占比超過(guò)一半。汽車(chē)輕量化的日益普及正在導(dǎo)致逐漸轉(zhuǎn)向使用柔性印刷電路，這將進(jìn)一步增加電控系統(tǒng)中的 PCB。

據(jù)悉，汽車(chē) PCB 多以 4~8 層板為主，自動(dòng)駕駛系統(tǒng)往往采用價(jià)格較高的 HDI 板，價(jià)格是PCB 的大約三倍。用于光檢測(cè)和測(cè)距系統(tǒng)的 HDI 板(配備在 L3 和更先進(jìn)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中)的成本可能高達(dá)數(shù)十美元，是汽車(chē) PCB 市場(chǎng)未來(lái)價(jià)值增長(zhǎng)的主要貢獻(xiàn)者。

預(yù)計(jì)今年 4~8 層板將占汽車(chē) PCB 總量的 40% 左右，而到 2026 年將下降至 32%。相比之下，HDI 板的比例預(yù)計(jì)將從 15% 增加到 20%，F(xiàn)PC 板的比例將從 17% 增加到 20%。此外厚銅板和射頻板的比例將從 8% 和 8.8% 分別上升至 9.5% 和 10.8%，而價(jià)格較低的單層和雙層板的比例預(yù)計(jì)將從 11.2% 下降至 7.7%。