業(yè)內(nèi)消息，本周中國第二大半導(dǎo)體公司華虹半導(dǎo)體登陸上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)為 52.00 元/股，開盤 58.88元，股價(jià)上漲 13%，共募集資金為 212.03 億元，成為今年最大規(guī)模IPO，同時(shí)也成為了目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的 IPO(僅次于中芯國際的 532.3 億元和百濟(jì)神州的 221.6 億元)。

在本次公開招股之前，華虹國際、鑫芯香港、聯(lián)和國際是華虹半導(dǎo)體的前三大股東，持股比例分別為 26.6%、13.67%、12.29%。其中華虹國際為華虹集團(tuán)全資子公司，上海市國資委持有華虹集團(tuán) 51.59% 的股份，鑫芯香港則由國家大基金全資持有，聯(lián)合國際也由上海市國資委全資持有。

除此之外，國家大基金還直接持有華虹半導(dǎo)體子公司華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司 20.58%的股份。參與華虹半導(dǎo)體此次上市的戰(zhàn)略配售發(fā)行機(jī)構(gòu)一共 30 家，大基金二期獲配金額達(dá) 25 億元，該金額在戰(zhàn)略投資者中最高。其次是國新投資獲配 12 億元，國企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期擬認(rèn)購 12 億元。

據(jù)招股書披露，華虹半導(dǎo)體此次募資的 125 億元將用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目、20億元用于工廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、25億元將用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。今年 A 股半導(dǎo)體 IPO 募資已達(dá) 638 億元，華虹占 23%，行業(yè)募集資在半導(dǎo)體行業(yè)位列第一。

華虹半導(dǎo)體本次募集資金主要用于建設(shè) 8/12 寸晶圓產(chǎn)線，有助于進(jìn)一步提升其收入與盈利水平，目前新能源、汽車等下游市場(chǎng)對(duì)公司特色工藝需求強(qiáng)勁，隨著公司產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張與下游應(yīng)用需求端不斷增長，公司長遠(yuǎn)發(fā)展將得到有力保障

公開信息顯示，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)。在功率器件領(lǐng)域，華虹公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

華虹半導(dǎo)體 2005 年成立，隸屬于華虹集團(tuán)，目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至去年年末，華虹半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到 32.4 萬片/月，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位，今年 5 月審議通過了華虹半導(dǎo)體的發(fā)行計(jì)劃。