一直以來，PCB都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)鞵CB的相關(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。

一、PCB

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒( Paul eisler)，1936年，他首先在收音機里采用了電路板" target="_blank">印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

PCB可分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

二、PCB質(zhì)量問題有哪些?如何進行改善與提升?

1、焊錫性不良

焊錫性也是比較嚴重的問題之一，特別是批量性問題。其可能發(fā)生原因是板面污染、氧化，黑鎳、鎳厚異常，防焊SCUM (陰影) ，存放時間過長、吸濕，防焊上PAD，太厚 (修補)。

污染和吸濕問題都比較好解決，其他問題就比較麻煩，而且也沒有辦法通過進料檢驗發(fā)現(xiàn)，這時候需要關(guān)注PCB板廠的制程能力和質(zhì)量控制計劃。比如黑鎳，需要看 PCB廠是不是化金外發(fā)，對自己的化金線藥水分析頻率是否足夠，濃度是否穩(wěn)定，是否設置了定期的剝金試驗和磷含量測試來檢測，內(nèi)部焊錫性試驗是否有良好執(zhí) 行等。如果都能做好，那發(fā)生批量問題的可能性就非常小了。而防焊上PAD和修補不良，則需要了解PCB供應商對檢修制定的標準，檢驗員和檢修人員是否有良 好的考核上崗制度，同時明確定義焊盤密集區(qū)域不能進行修補 (如BGA和OFP)。

2、板彎板翹

可能導致板彎板翹的原因有: 供應商選材問題，生產(chǎn)流程異常，重工控制不良，運輸或存放不當，折斷孔設計不夠牢固，各層銅面積差異過大等。最后2點設計上的 問題需要在前期進行設計評審予以避免，同時可以要求PCB廠模擬貼裝I條件進行試驗，以免出現(xiàn)過爐后板彎的不良。對于一些板，可以要求在包裝時上下加 壓木漿板后再進行包裝，避免后續(xù)變形，同時在貼片時加夾具防止器件過重壓彎板子

3、刮傷、露銅

刮傷、露銅是最考驗PCB廠管理制度和執(zhí)行力的缺陷。這問題說嚴重也不嚴重，不過確實會帶來質(zhì)量隱憂。很多PCB公司都會說，這個問題很難改善。小編曾經(jīng) 推動過多家PCB廠的刮傷改善，發(fā)現(xiàn)很多時候并不是改不好，而是要不要去改，有沒有動力去改。凡是認真去推動專案的PCB廠，交付的DPPM都有了顯著的改善。

4、阻抗不良

阻抗是關(guān)系到手機板射頻性能的重要指標，一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測試條一 般是做在PCB的大板邊，不會隨板出貨，所以可以讓供應商每次出貨時付上該批次的阻抗條和測試報告以便參考，同時還要求提供板邊線徑和板內(nèi)線徑的對比數(shù)據(jù)。

5、防焊起泡/脫落

此類問題通常是PCB防焊過程控制出現(xiàn)異常，或是選用防焊油墨不適合(便宜貨、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑》，也可能是貼片、重工溫度過高。要防止批量問題發(fā)生，需要PCB供應商制定對應的可靠性測試要求，在不同階段進行控制。

6、塞孔不良

塞孔不良主要是PCB廠技術(shù)能力不足或者是簡化工藝造成的，其表現(xiàn)為塞孔不飽滿，孔環(huán)有露銅或者假性露銅。可能造成焊錫量不足，與貼片或組裝器件短路，孔內(nèi)殘留雜質(zhì)等問題。此問題外觀檢驗就可以發(fā)現(xiàn)，所以可以在進料檢驗就可以控制下來，要求PCB廠進行改善。

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