一直以來，PCB都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)鞵CB的相關(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。

一、PCB

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒( Paul eisler)，1936年，他首先在收音機里采用了電路板" target="_blank">印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

PCB可分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

二、PCB質(zhì)量問題有哪些?如何進行改善與提升?

1、焊錫性不良

焊錫性也是比較嚴重的問題之一，特別是批量性問題。其可能發(fā)生原因是板面污染、氧化，黑鎳、鎳厚異常，防焊SCUM (陰影) ，存放時間過長、吸濕，防焊上PAD，太厚 (修補)。

污染和吸濕問題都比較好解決，其他問題就比較麻煩，而且也沒有辦法通過進料檢驗發(fā)現(xiàn)，這時候需要關(guān)注PCB板廠的制程能力和質(zhì)量控制計劃。比如黑鎳，需要看 PCB廠是不是化金外發(fā)，對自己的化金線藥水分析頻率是否足夠，濃度是否穩(wěn)定，是否設(shè)置了定期的剝金試驗和磷含量測試來檢測，內(nèi)部焊錫性試驗是否有良好執(zhí) 行等。如果都能做好，那發(fā)生批量問題的可能性就非常小了。而防焊上PAD和修補不良，則需要了解PCB供應(yīng)商對檢修制定的標準，檢驗員和檢修人員是否有良 好的考核上崗制度，同時明確定義焊盤密集區(qū)域不能進行修補 (如BGA和OFP)。

2、板彎板翹

可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有: 供應(yīng)商選材問題，生產(chǎn)流程異常，重工控制不良，運輸或存放不當(dāng)，折斷孔設(shè)計不夠牢固，各層銅面積差異過大等。最后2點設(shè)計上的 問題需要在前期進行設(shè)計評審予以避免，同時可以要求PCB廠模擬貼裝I條件進行試驗，以免出現(xiàn)過爐后板彎的不良。對于一些板，可以要求在包裝時上下加 壓木漿板后再進行包裝，避免后續(xù)變形，同時在貼片時加夾具防止器件過重壓彎板子

3、刮傷、露銅

刮傷、露銅是最考驗PCB廠管理制度和執(zhí)行力的缺陷。這問題說嚴重也不嚴重，不過確實會帶來質(zhì)量隱憂。很多PCB公司都會說，這個問題很難改善。小編曾經(jīng) 推動過多家PCB廠的刮傷改善，發(fā)現(xiàn)很多時候并不是改不好，而是要不要去改，有沒有動力去改。凡是認真去推動專案的PCB廠，交付的DPPM都有了顯著的改善。

4、阻抗不良

阻抗是關(guān)系到手機板射頻性能的重要指標，一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測試條一 般是做在PCB的大板邊，不會隨板出貨，所以可以讓供應(yīng)商每次出貨時付上該批次的阻抗條和測試報告以便參考，同時還要求提供板邊線徑和板內(nèi)線徑的對比數(shù)據(jù)。

5、防焊起泡/脫落

此類問題通常是PCB防焊過程控制出現(xiàn)異常，或是選用防焊油墨不適合(便宜貨、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑》，也可能是貼片、重工溫度過高。要防止批量問題發(fā)生，需要PCB供應(yīng)商制定對應(yīng)的可靠性測試要求，在不同階段進行控制。

6、塞孔不良

塞孔不良主要是PCB廠技術(shù)能力不足或者是簡化工藝造成的，其表現(xiàn)為塞孔不飽滿，孔環(huán)有露銅或者假性露銅。可能造成焊錫量不足，與貼片或組裝器件短路，孔內(nèi)殘留雜質(zhì)等問題。此問題外觀檢驗就可以發(fā)現(xiàn)，所以可以在進料檢驗就可以控制下來，要求PCB廠進行改善。

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