在下述的內(nèi)容中，小編將會對回流焊和波峰焊焊接缺陷原因及解決方法的相關(guān)消息予以報道，如果回流焊和波峰焊是您想要了解的焦點之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。

一、焊點不潤濕/潤濕不良

通常潤濕不良是指焊點焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點并直接影響到焊點的可靠性。

產(chǎn)生原因：

1.焊盤或引腳表面的鍍層被氧化，氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸;

2.鍍層厚度不夠或是加工不良，很容易在組裝過程中被破壞;

3.焊接溫度不夠。相對SnPb而言，常用無鉛焊錫合金的熔點升高且潤濕性大為下降，需要更高的焊接溫度來保證焊接質(zhì)量;

4.預(yù)熱溫度偏低或是助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤以及引腳表面氧化膜;

5.還有就是鍍層與焊錫之間的不匹配業(yè)有可能產(chǎn)生潤濕不良現(xiàn)象;

6.越來越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的錫膏量少，在原有的溫度曲線下錫膏中的助焊劑快速的揮發(fā)掉從而影響了錫膏的潤濕性能;

7.釬料或助焊劑被污染。

防止措施：

1.按要求儲存板材以及元器件，不使用已變質(zhì)的焊接材料;

2.選用鍍層質(zhì)量達(dá)到要求的板材。一般說來需要至少5μm厚的鍍層來保證材料12個月內(nèi)不過期;

3.焊接前黃銅引腳應(yīng)該首先鍍一層1～3μm的鍍層，否則黃銅中的Zn將會影響到焊接質(zhì)量;

4.合理設(shè)置工藝參數(shù)，適量提高預(yù)熱或是焊接溫度，保證足夠的焊接時間;

5.氮氣保護環(huán)境中各種焊錫的潤濕行為都能得到明顯改善;

6.焊接0201以及01005元件時調(diào)整原有的工藝參數(shù)，減緩預(yù)熱曲線爬伸斜率，錫膏印刷方面做出調(diào)整。

二、橋接缺陷

1)橋接缺陷形成原因

(1)PCB板設(shè)計不合理，焊盤間距過窄;

(2)焊錫中雜質(zhì)過多，阻礙焊錫脫落;

(3)PCB預(yù)熱溫度低，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;

(4)焊接溫度過低或過板速度過快，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;

(5)助焊劑不足或活性差。

2)橋接缺陷解決辦法

(1)按照PCB設(shè)計規(guī)范進行設(shè)計，焊盤間距較小可采用回流焊;

(2)定期檢查焊錫中雜質(zhì)是否超標(biāo)、去渣;

(3)設(shè)置合理的預(yù)熱溫度;

(4)調(diào)整焊接溫度和過板速度;

(5)合理使用合格助焊劑。

三、拉尖缺陷

1)拉尖缺陷形成原因

(1)錫鍋溫度低，焊錫冷卻快;

(2)焊接溫度過低或過板速度過快，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;

(3)電磁泵波峰焊機波峰高度過高或元器件的引腳過長，使得引腳底部不能與波峰接觸;

(4)助焊劑不足或活性差。

2)拉尖缺陷解決辦法

(1)調(diào)整錫鍋溫度;

(2)調(diào)整焊接溫度和過板速度;

(3)控制波峰高度;

(4)合理使用合格助焊劑。

四、漏焊、虛焊、潤濕

1)漏焊、虛焊、潤濕不良缺陷形成原因

(1)元器件引腳、焊盤、PCB焊盤氧化或污染;

(2)片式元件端頭的金屬電極沒有較好的附著力或者采用了單層電極，焊接時產(chǎn)生脫帽;

(3)PCB的設(shè)計不合理，會產(chǎn)生陰影效應(yīng)，造成漏焊等焊接缺陷;

(4)PCB翹曲，翹起的位置和波峰接觸不良;

(5)傳送帶的兩邊不平行;

(6)助焊劑的活性不足，造成潤濕不良;

(7)PCB的預(yù)熱溫度太高，使得助焊劑失活，造成潤濕不良。

2)漏焊、虛焊、潤濕不良缺陷解決辦法

(1)注意元器件和PCB的儲存環(huán)境;

(2)應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件;

(3)元器件的布局、排列方向都應(yīng)該遵循：較小的元件在前，以及盡量避免互相遮擋而產(chǎn)生陰影效應(yīng);

(4)PCB板的翹曲度小于0.8%-1.0%;

(5)傳送帶或傳輸架橫向水平;

(6)使用合格助焊劑;

(7)設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

上述所有信息便是小編這次為大家推薦的有關(guān)回流焊和波峰焊的內(nèi)容，希望大家能夠喜歡，想了解更多有關(guān)它的信息或者其它內(nèi)容，請關(guān)注我們網(wǎng)站哦。