在這篇文章中，小編將為大家?guī)?a href="/tags/PCB" target="_blank">PCB焊盤的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB焊盤

PCB焊盤：元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。

PCB焊盤的種類包括：

方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。

島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。

淚滴式焊盤——當焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。

多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。

橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。

二、在設(shè)計pcb焊盤時有哪些規(guī)則要遵循?

PCB焊盤設(shè)計指南首先，讓我們準確定義一個“墊”是什么。焊盤(也稱為“焊盤”)是電路板上金屬的裸露區(qū)域，零件的引線將被焊接到該裸露區(qū)域。多個焊盤用于在印刷電路板上創(chuàng)建元件的占位面積或焊盤圖案。

對于通孔部件，焊盤通常是圓形的，并且將具有一個穿過其中的電鍍孔，以便將組件引線插入并焊接。對于表面貼裝技術(shù)(SMT)零件，焊盤的尺寸和形狀會有所不同，具體取決于要焊接的組件。有時，出于熱或機械方面的原因，會出現(xiàn)尺寸不規(guī)則的異形焊盤，而小型圓形焊盤通常用于自動光學(xué)設(shè)備進行對準和對齊。

引入PCB設(shè)計工具多年后，由于缺乏自動化工具，布局工程師不得不手動定義自己的焊盤。這是通過使用數(shù)據(jù)表中的信息以及通用焊盤尺寸和形狀公式在設(shè)計工具中繪制焊盤形狀來完成的。

但是，由于制造商的規(guī)范并不總是遵循相同的公式，因此此過程可能很容易出錯。這可能會導(dǎo)致布局設(shè)計人員在其焊盤中使用錯誤的尺寸和形狀。不幸的是，這些錯誤的焊盤尺寸和形狀可能在制造過程中造成災(zāi)難性的后果，包括：

· 通孔突破：通孔焊盤必須具有用于焊接的實心環(huán)形圈，這是孔壁和焊盤外圍之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計得足夠大，以允許預(yù)期數(shù)量的鉆頭從孔的中心漂移。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈可能會破裂，而破裂過多會導(dǎo)致焊接不當或電路破裂和不完整。

· 焊點不足：焊盤太小的SMT零件可能會在制造過程中出現(xiàn)無法獲得合適焊錫角的風險。如果沒有良好的圓角，焊點會很弱并且會破裂。

· 浮動部件：焊接到焊盤上的SMT部件過大可能會在回流焊期間最終浮動到位。這可能導(dǎo)致與其他零件的沖突，甚至導(dǎo)致電路之間的短路。

· 邏輯刪除部件：如果兩個較小的SMT固定引腳部件的焊盤尺寸不同，則它們可能會出現(xiàn)焊接問題，例如電阻器和電容器。一個墊板的加熱速度會比另一個墊板快，熔化的焊料會將零件向上拉并遠離另一個墊板，像墓碑一樣粘在上面。

· 與其他金屬的短路：焊盤太小會導(dǎo)致表面走線太靠近焊接到其上的部件，從而可能導(dǎo)致金屬短路在一起的區(qū)域。另一方面，過大的焊盤可能會限制它們之間的走線布線，使布線電路板更加困難。

所有這些問題迫使PCB制造商訴諸于手工組裝技術(shù)來解決這些問題，同時還要花費更多的檢查和返工時間。創(chuàng)建尺寸和形狀合適的PCB焊盤至關(guān)重要，值得慶幸的是，今天有很多幫助。

最后，小編誠心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀，對小編來說都是莫大的鼓勵和鼓舞。希望大家對PCB焊盤已經(jīng)具備了初步的認識，最后的最后，祝大家有個精彩的一天。