在芯片研發(fā)這件事上，中國不止有華為一家企業(yè)在努力，中國臺灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）最近也傳來一個利好消息！

9月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布，MediaTek首款采用臺積公司3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預(yù)計將在明年投入量產(chǎn)，并有望在明年下半年上市。

據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。

▲MediaTek采用臺積電3nm制程生產(chǎn)的芯片已成功流片

聯(lián)發(fā)科技表示，臺積公司的3nm制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動應(yīng)用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于5nm制程，臺積公司3nm制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%；在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

然而遺憾的是，聯(lián)發(fā)科技雖然是中國臺灣企業(yè)，但如此先進(jìn)且強勁的芯片，卻不能為華為所用。

▲圖為去年發(fā)布的“天璣9200”基本參數(shù)，預(yù)計明年量產(chǎn)的3nm旗艦芯片性能更強

根據(jù)官網(wǎng)介紹，聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，每年約有20億臺搭載MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球上市。

但是，2020年5月美方向華為展開了史無前例的“制裁”，要求從當(dāng)年9月開始，禁止所有使用包含美方技術(shù)的廠商與華為合作，除非獲得美方許可。

幾乎同一時間，高通、英特爾，聯(lián)發(fā)科技等廠商都向美國商務(wù)部提交了申請。但只有高通、英特爾等美國公司獲得了許可（只能向華為提供剔除先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)品），非美國企業(yè)至今都沒獲得美國商務(wù)部許可。

▲聯(lián)發(fā)科技天璣5G系列移動芯片

前段時間，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行在媒體采訪中再次明確表示，聯(lián)發(fā)科技目前仍未獲準(zhǔn)向華為供貨。這意味著，雙方之間的業(yè)務(wù)合作存在一定的不確定性。

不過，此次華為Mate 60系列手機王者歸來，足以證明華為這次自主創(chuàng)新的突圍戰(zhàn)略是一次成功的嘗試。這對于華為而言，不僅是一次技術(shù)上的勝利，更是一次信心的宣示。

正如央視在報道中所說：“華為Mate 60系列標(biāo)志著中國在突破美國技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，反而在不斷壯大，1萬多個零部件已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍，說明自主創(chuàng)新大有可為！”

▲央視對華為Mate 60系列手機的報道

事實證明，美方的限制并不會阻礙我們發(fā)展，相反，這只會加速我們自研的速度、增強我們自研的決心。

未來，美方政策可能也不會有所松動或變化，但我們有理由相信，以華為為代表的中國企業(yè)將繼續(xù)加強自身技術(shù)研發(fā)，提高自主創(chuàng)新能力，爭取也能在3nm制程技術(shù)方面有所突破。