業(yè)內(nèi)消息，近日數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站表示，根據(jù)目前各家新機(jī)排期的情況，糧廠首發(fā)驍龍 8 Gen 3 的概率極大，根據(jù)小米的產(chǎn)品規(guī)劃，預(yù)計(jì)即將發(fā)布的小米 14 系列新機(jī)將搭載第三代驍龍 8 處理器。

根據(jù)上周的消息，高通驍龍峰會舉行時(shí)間的提前會導(dǎo)致今年各家安卓旗艦手機(jī)的上市時(shí)間提前。該博主透露，小米 14 系列手機(jī)基本確定會在今年雙十一前發(fā)布，這次大幅提前主要是因?yàn)樾∶?13 系列銷量超預(yù)期。

該博主聲稱，通常小米數(shù)字系列的銷售周期是一年出頭，而小米 13 系列兩款產(chǎn)品基本 9 個(gè)月就完成了目標(biāo)，小米 13 Pro 已經(jīng)全平臺缺貨了。與此同時(shí)小米 14 系列新機(jī)線稿此前已被該博主曝光。

根據(jù)最新的信息，小米 14 標(biāo)準(zhǔn)版采用極限小直屏 + 直角中框設(shè)計(jì)，Pro 版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，均提供亮面機(jī)身版本。

兩款機(jī)型均配備 5000 萬像素圓形三攝，采用方形相機(jī) Deco，右上角超大圓形雙色溫閃光燈，鏡頭標(biāo)注信息在 Deco 中間，參考之前的線稿再去掉隔斷設(shè)計(jì)。

此外，小米 14 標(biāo)準(zhǔn)版配色依舊非常豐富，主要升級點(diǎn)包括極極極窄新直屏和 50Mp 1/1.28"+ 直立中長焦的超大底影像系統(tǒng)，還將提供 512GB 和 1TB 的超大存儲版本。

此之前，高通已經(jīng)官宣 2023 年驍龍峰會將于 10 月 24-26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 處理器。

值得一提的是，驍龍 8 Gen 3 旗艦處理器已經(jīng)現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，CPU 確認(rèn)采用 1+5+2 八核設(shè)計(jì)，由 1 個(gè) 3.19GHz 超大核 + 5 個(gè) 2.96GHz 大核 + 2 個(gè) 2.27GHz 的核心組成。該處理器在 5.4.1 版本中單核成績?yōu)?1596 分，多核成績?yōu)?5977 分。

作為對比，上一代的 8 Gen 2 的 CPU 采用 1+4+3 架構(gòu)，超大核主頻為 3.36GHz，4 大核主頻為 2.80GHz，3 小核為 2.02GHz。相比之下第三代驍龍 8 的超大核主頻不如第二代，但其余核心的主頻均有提高，能效表現(xiàn)如何也非常值得期待。