Sep. 21, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設(shè)計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升NVIDIA(英偉達)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設(shè)計龍頭，其余排名則無變動。

旺季備貨動能弱，AI支撐IC設(shè)計營運表現(xiàn)

從各家營收表現(xiàn)來看，NVIDIA受惠于全球CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導(dǎo)入應(yīng)用需求，其數(shù)據(jù)中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構(gòu)HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，游戲及專業(yè)可視化兩項業(yè)務(wù)營收亦在新品驅(qū)動下持續(xù)成長，第二季整體營收達113.3億美元，環(huán)比增長68.3%。整體營收超越Qualcomm及Broadcom(博通)登上全球IC設(shè)計公司龍頭。

Qualcomm第二季由于Android陣營智能手機需求不振，以及Apple modem已提前拉貨，傳統(tǒng)季節(jié)性動能趨緩，第二季整體營收環(huán)比減少9.7%，約71.7億美元。Broadcom雖受惠于生成式AI催化的高端交換器、路由器銷售，網(wǎng)通業(yè)務(wù)環(huán)比增長約9%，然而與服務(wù)器存儲、寬帶與無線業(yè)務(wù)營收下滑相抵之后，第二季整體營收大致與前季持平，約69億美元。

AMD(超威)由于第二季游戲GPU銷售與嵌入式業(yè)務(wù)下滑，整體第二季營收大致與前季持平，約53.6億美元。MediaTek(聯(lián)發(fā)科)經(jīng)歷幾季庫存修正后，部分零部件如TV SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉(zhuǎn)為健康，加上電視急單出現(xiàn)，手機、智慧終端平臺與電源管理IC等平臺相關(guān)出貨與庫存回補亦陸續(xù)啟動，帶動第二季營收成長至32億美元。

Marvell(美滿電子)，盡管數(shù)據(jù)中心受惠AI應(yīng)用部署加速，帶來新訂單，但受到企業(yè)On Premise Server(地端服務(wù)器/企業(yè)私有云)下跌相互抵消。同時，受部分客戶仍處庫存修正期，及終端需求仍疲弱等沖擊，導(dǎo)致第二季數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)建設(shè)、與企業(yè)網(wǎng)通等主流領(lǐng)域營收均下滑，影響第二季營收環(huán)比減少1.4%，約13.3億美元。 IC設(shè)計公司Novatek(聯(lián)詠)主要受惠客戶回補TV相關(guān)庫存與新品量產(chǎn)出貨(如OLED DDI);Realtek(瑞昱)則受惠供應(yīng)鏈回補PC/NB相關(guān)IC庫存，分別環(huán)比增長24.7%與32.6%。然而，由于整體終端銷售并無全面回暖跡象，庫存回補支撐動能不足，下半年成長動能將因此受壓抑。

第九名與第十名則分別為Will Semiconductor(韋爾半導(dǎo)體)與美系電源管理IC廠MPS，前者第二季營收5.3億元、環(huán)比衰退約1.9%;后者第二季營收4.4億美元、環(huán)比減少約2.2%。

展望第三季，雖各家公司庫存水位皆較上半年有明顯改善，但基于多數(shù)終端需求表現(xiàn)疲弱，對于下半年展望趨于保守。值得注意的是，全球CSP、互聯(lián)網(wǎng)公司及私人企業(yè)生成式AI、大型語言模型部署風(fēng)潮涌現(xiàn)，預(yù)期下半年AI對相關(guān)供應(yīng)鏈營運的助益會更明顯，且該類產(chǎn)品平均銷售單價較消費型產(chǎn)品更高。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大IC設(shè)計營收將持續(xù)有雙位數(shù)的季成長幅度，且產(chǎn)值有望創(chuàng)新高。