據(jù)韓媒Chosun Biz近日報道，臺積電、三星這兩大先進制程晶圓代工巨頭，在3nm制程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光，稱這兩家廠商的3nm的良率可能都難以超過60%，遠低于吸引芯片設(shè)計廠商所需的水平。

若要成功吸引高通、英偉達等重量級買家，需要達到至少70%的良率才足夠。

報道稱，目前臺積電和三星的3nm制程良率都維持在50%區(qū)間。

此前有報告一度顯示，三星為大陸客戶設(shè)計的芯片已達60%良率，但后來發(fā)現(xiàn)這個數(shù)字不包括邏輯芯片的SRAM，也就是非完整的3nm制程。

同一時間，為蘋果iPhone 15 Pro系列提供3nm的A17 Pro處理器代工臺積電，其3nm工藝仍基于FinFET制程。

雖然此前一些專業(yè)人士預(yù)估，其良率最高可達70%以上，最新的信息顯示，A17 Pro實際良率僅大約在在55%上下，相當于生產(chǎn)2片晶圓就會有1片得報廢，也讓其下半年的運營展望增添變數(shù)。

根據(jù)臺積電最新公布的9月營收計算，其三季度營收將達到5466億元，環(huán)比增長13.6%，創(chuàng)下同期第3高紀錄，營收表現(xiàn)優(yōu)于財測預(yù)估。

除臺積電和三星都準備在2024年和2025年生產(chǎn)更先進、更高效的升級版3nm制程，英特爾也計劃推出3nm的Sierra Forest和Granite Rapids芯片，并計劃在2024年量產(chǎn)Intel 20A和Intel 18A制程，預(yù)計2025年將會有相關(guān)產(chǎn)品上市。

英特爾今年7月曾表示，制造已達到產(chǎn)量和性能目標，但卻未給出具體數(shù)字。