10月27日消息，在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，SK海力士的一位領(lǐng)導(dǎo)者表示：“我們已經(jīng)在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產(chǎn)量?！?

此外，其還表示正在與客戶就2025年的產(chǎn)能進(jìn)行談判。

HBM類似數(shù)據(jù)的“中轉(zhuǎn)站”，就是將每一幀、每一幅圖像數(shù)據(jù)保存到幀緩存區(qū)域中，等候GPU調(diào)用。

相比傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)，HBM帶寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能夠使AI服務(wù)器的傳輸速率和數(shù)據(jù)處理量大幅提升，因此HBM也成了AI服務(wù)器的標(biāo)配。

正如臺(tái)積電壟斷了先進(jìn)封裝一般，HBM的供應(yīng)也被SK海力士壟斷，市占率超過(guò)95%，也是目前唯一能量產(chǎn)HBM3E的廠商。

HBM3E作為HBM3的升級(jí)版本，預(yù)計(jì)將為英偉達(dá)明年即將量產(chǎn)的GH200提供強(qiáng)大支持。

此外SK海力士還預(yù)計(jì)，即使HBM3E的需求強(qiáng)勁，也不會(huì)對(duì)現(xiàn)有HBM3產(chǎn)品的平均售價(jià)造成影響。

主要是因?yàn)閷?duì)DRAM的需求預(yù)計(jì)將從2024年開始恢復(fù)，而對(duì)HBM3的需求仍然強(qiáng)勁。

因此SK海力士計(jì)劃在2024年增加投資以應(yīng)對(duì)不斷擴(kuò)大的需求，還計(jì)劃以HBM為中心不斷提升其產(chǎn)能。

根據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士今年三季度的營(yíng)業(yè)虧損環(huán)比下降了1萬(wàn)億韓元(約合54.2億元人民幣)，而這主要就得益于其DRAN業(yè)務(wù)的利潤(rùn)。