半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近期發(fā)布的數據顯示，全球半導體市場自今年3月以來，到8月已實現連續(xù)6個月的環(huán)比增長。封測作為半導體產業(yè)中距離應用市場最近的環(huán)節(jié)，部分技術產品齊全，對市場需求變化應對能力較強的頭部企業(yè)已出現持續(xù)性的業(yè)績上行。

筆者注意到，中國大陸市場規(guī)模第一、全球第三的封測企業(yè)長電科技剛剛發(fā)布的Q3財報顯示，公司營收與利潤三季度環(huán)比顯著增長：營業(yè)收入82.6億元，環(huán)比增長30.8%；凈利潤4.8億元，環(huán)比增長24%。考慮到四季度至明年尚有待釋放的潛在市場利好，以及長電科技近一年針對熱門增長領域的新布局，市場對其經營前景持樂觀態(tài)度。

利用市場窗口期布局高增長產品領域

長電科技在過去一年中延續(xù)了優(yōu)化產能結構，發(fā)力高附加值產品的策略，并圍繞高性能封裝和汽車電子兩個具有高增長潛力的領域持續(xù)增加投入。

這其中，高性能封裝代表了后摩爾時代芯片性能增長方式迭代的重要技術路線，且主要面向人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、云計算、邊緣計算等極具成長性的新興技術領域，具有很強的中長期戰(zhàn)略價值。

相關產品方面，長電科技在今年年初已經實現針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構集成XDFOI系列產品的量產和客戶導入。同時，旨在應對未來市場需求的制造布局也在加速推進。去年開工的長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目今年6月如期封頂。

長電科技在汽車電子領域的布局已經開始收獲良好市場成效。根據公司三季報數據，今年前三季度累計汽車電子收入同比增長88%。今年長電科技還啟動了長電汽車芯片成品制造封測項目，打造垂直產能以滿足未來業(yè)務需求。該項目將全面覆蓋車載半導體“新四化”領域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，項目一期已在上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。

場景需求驅動產品開發(fā)以貼近市場需求

隨著數字化在各領域深入滲透，半導體產品應用場景愈發(fā)多元，不同場景對定制化產品的需求提升。筆者注意到，長電科技也相應地進行了經營策略上的主動調整，構建由應用場景驅動，以整體解決方案為核心的技術產品開發(fā)機制。通過將封裝設計、成品制造、測試等環(huán)節(jié)整合為一站式服務，使整個制造和服務流程都以場景需求為出發(fā)點，從而更有效地將需求轉化為商業(yè)機會。

以長電科技今年針對高性能計算打造的系統(tǒng)級、一站式封測解決方案為例，該解決方案全面覆蓋高性能計算系統(tǒng)基礎架構的計算、存儲、電源、網絡等各個模塊，并針對不同模塊的性能需求，利用長電科技在2.5D/3D異構異質集成、3D NAND存儲器封裝、第三代半導體功率器件等技術領域的優(yōu)勢，實現系統(tǒng)整體性能優(yōu)化。

大量應用于各類智能終端的SiP封裝技術，則需要面對更加復雜的場景。長電科技此前已在SiP技術上具備了高密度集成、高產品良率的優(yōu)勢，目前正在根據不同類型產品及其終端應用場景，基于客戶需求打造定制化的智能終端SiP封測解決方案，并為客戶提供從封裝協(xié)同設計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務。

持續(xù)豐富熱門產品類型把握中短期市場機遇

除了立足中長期發(fā)展的策略與投資布局，長電科技也注重把握部分市場需求旺盛的細分市場，持續(xù)豐富相應領域的技術產品類型，緩解市場下行帶來的營收壓力。

在8月的業(yè)績說明會上長電科技曾表示，當前面向通信射頻前端模塊的產線供不應求。今年長電科技在此領域進行了一系列產品開發(fā)及制造布局。例如在5G毫米波商用需求方面，長電科技率先在客戶導入5G毫米波L-PAMiD產品和測試的量產方案，5G毫米波天線AiP模組產品也已進入量產。同時在5G基站建設規(guī)模不斷擴大的背景下，長電科技也可提供完備的5G基站射頻器件封裝技術，可滿足高性能、高集成度的5G基礎設施射頻器件的需求。

此外，新能源汽車、光伏發(fā)電等綠色能源的推廣，給第三代半導體功率器件產業(yè)的落地提供了良好契機。目前，長電科技面向第三代半導體功率器件開發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進入產能擴充階段，加上眾多國內外第三代半導體產品企業(yè)相繼發(fā)布了擴產計劃，使長電科技等芯片成品制造企業(yè)獲得了廣闊發(fā)展空間。筆者也由此有理由相信，長電科技無論在短期還是中長期都擁有相對穩(wěn)健的商業(yè)增長機會，業(yè)績增速有望獲得進一步提升。