11月13日消息，據(jù)媒體報道，在英偉達10月份確定擴大下單后，蘋果、超威、博通、邁威爾等重量級客戶近期也開始對臺積電CoWoS先進封裝追單。

臺積電為滿足幾大客戶的需求，不得不加快CoWoS先進封裝產(chǎn)能擴充腳步，明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標再增加約20%，達3.5萬片——換言之，臺積電明年的CoWoS月產(chǎn)能將同比增長120%。

人工智能的浪潮也帶動了AI服務(wù)器需求成長，也帶動英偉達GPU芯片需求，而英偉達的GPU芯片就主要采用了CoWoS先進封裝。

CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”來看，“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆疊;“WoS(Wafer-on-Substrate)”則是將芯片堆疊在基板上。

CoWoS就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態(tài)，可以減少芯片的空間，同時還能減少功耗和成本。

隨著芯片元件尺寸越來越接近物理極限，微縮難度也越來越高，目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅持續(xù)發(fā)展先進制程，同時也朝芯片架構(gòu)著手改進，讓芯片從原先的單層，轉(zhuǎn)向多層堆疊。

也因如此，先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵推手之一，但CoWoS中的CoW部分過于精密，目前只能由臺積電制造，所以才會造就大客戶紛紛加大訂單的景象。