2023年11月22日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類應用提供強大的圖像處理功能。

芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了公司自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅(qū)動程序，支持流行的輕量級多功能圖形庫（LVGL），從而在各種硬件平臺上創(chuàng)建美觀的用戶界面（UI）。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開源工具SvgVGLiteRenderer，該工具解析SVG文件并通過VGLite API呈現(xiàn)SVG內(nèi)容。

LG副總裁兼SoC基礎(chǔ)技術(shù)實驗室負責人JeongHyu Yang表示：“我們選擇了芯原的矢量圖形IP，因為它在基于圖形的應用中具有創(chuàng)新的功能和性能。通過將這一技術(shù)整合到LG自研的SoC產(chǎn)品線，我們期望能提升整體客戶體驗并加強我們的產(chǎn)品供應?！?/span>

芯原執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示：“在技術(shù)不斷重塑消費電子產(chǎn)品的時代，相關(guān)產(chǎn)品正在經(jīng)歷快速迭代。芯原致力于通過提供PPA（功耗、性能、面積）優(yōu)化的強大IP組合持續(xù)創(chuàng)新，以提高用戶體驗。與LG的合作也將進一步鞏固芯原在消費電子市場的地位?！?/span>

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關(guān)于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設(shè)計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術(shù)平臺，芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計公司、半導體垂直整合制造商（IDM）、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領(lǐng)域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有7個設(shè)計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。

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