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[導讀]2023年11月15日,株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持續(xù)擴大“環(huán)境”和“安心”的價值,從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動社會的Tier1”進化為目標,并提出了新的經(jīng)營體制方針以及為夯實企業(yè)基礎(chǔ)的企業(yè)價值提升戰(zhàn)略、強化基礎(chǔ)技術(shù)和創(chuàng)造新價值的技術(shù)戰(zhàn)略。

2023年11月15日,株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持續(xù)擴大“環(huán)境”和“安心”的價值,從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動社會的Tier1”進化為目標,并提出了新的經(jīng)營體制方針以及為夯實企業(yè)基礎(chǔ)的企業(yè)價值提升戰(zhàn)略、強化基礎(chǔ)技術(shù)和創(chuàng)造新價值的技術(shù)戰(zhàn)略。

(從左依次為Chief Technology Officer加藤良文、Chief Operating Officer林新之助、Chief Financial Officer松井靖)

為從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動社會的Tier1”進化,電裝制定了將范圍擴大到移動社會的方針。對此,未來電裝將致力于“移動出行的進化”、“基礎(chǔ)技術(shù)的強化”、“創(chuàng)造新價值”等三大課題的實施。

移動出行的進化

電動

產(chǎn)爭力”、產(chǎn)容”及“造物”,2025財年增加到1.2萬日元,2030財年增加到1.7萬日元。

在“產(chǎn)品競爭力”方面,進一步完善核心產(chǎn)品的功能和性能,提高競爭力;在“產(chǎn)品陣容”方面,從核心零部件到能源管理系統(tǒng),提供廣泛的產(chǎn)品和服務(wù),滿足客戶的多樣化需求;在“造物”方面,將開發(fā)周期縮短到一半,并在全球五個地區(qū)構(gòu)筑量產(chǎn)體系,以便能夠快速地將產(chǎn)品交付給全球客戶。

ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng)

通過加強“產(chǎn)品競爭力”、“產(chǎn)品陣容”“技術(shù)開發(fā)”,力爭2025財年實現(xiàn)5200億日元銷售額、2030財年實現(xiàn)1萬億日元銷售額的目標。

在“產(chǎn)品競爭力”方面,從2022財年開始量產(chǎn)新一代駕駛輔助系統(tǒng)“Global Safety Package3”,通過將ADAS產(chǎn)品與HMI(人機界面)和基礎(chǔ)設(shè)施相連接,以擴大事故場景的覆蓋范圍,從而提供更進一步的駕駛輔助;在“產(chǎn)品陣容”方面,通過完善滿足客戶和地域需求的產(chǎn)品與系統(tǒng),提高這些產(chǎn)品和系統(tǒng)在汽車上的搭載率,為交通安全做出貢獻;在“技術(shù)開發(fā)”方面,將強化下一代技術(shù)開發(fā)以支持系統(tǒng)和組件的進一步發(fā)展。

基礎(chǔ)技術(shù)的強化

半導體

到2030財年將積極投資約5,000億日元,并力爭到2035財年將業(yè)務(wù)規(guī)模擴大至現(xiàn)在的3倍,達到7000億日元。

在有助于改善純電動汽車(BEV)電耗的SiC功率半導體方面,電裝將推進高品質(zhì)晶圓的商業(yè)化、低成本等技術(shù)舉措,以及通過與合作伙伴協(xié)力合作實現(xiàn)穩(wěn)定的供應(yīng)以加速其上市的步伐。

在模擬半導體ASIC*1方面,電裝將通過預測需求的內(nèi)部開發(fā)來實現(xiàn)差異化,在SoC*2方面,也將通過收購chiplet技術(shù)等措施促進行業(yè)合作,構(gòu)建適配車載使用的SoC。

軟件

為了進一步提高開發(fā)能力,在人力資源方面,電裝將在2030財年將軟件人才人數(shù)增加現(xiàn)在的1.5倍,達到18,000人;事業(yè)規(guī)模也將在2035財年擴大至現(xiàn)在的4倍,即8000億日元。

隨著車載軟件規(guī)模日益龐大,在動力總成、車身、通信等跨域開發(fā)的需求下,電裝將利用多年來積累的軟件IP和實施能力,通過搭載ECU的一體化軟件實現(xiàn)高品質(zhì)、高精度的大規(guī)模集成ECU。另外,在這個軟件和硬件分離、開始獨立流通的SDV(軟件定義汽車)時代,電裝也將與客戶緊密合作努力將其商業(yè)化,同時助力跨客戶的標準化和通用化。

創(chuàng)造新價值

在新價值領(lǐng)域,電裝的目標是2030財年銷售額達到3000億日元,到2035財年增長到占全公司銷售額的20%。

目前,電裝正在多個領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā),并考慮將其商業(yè)化,與此同時,也正在加速推進“進軍氫氣產(chǎn)業(yè)”的步伐。利用在汽車領(lǐng)域積累的陶瓷、噴射器和熱管理等技術(shù)進行開發(fā),將“以電制氫的SOEC*3”和“以氫制電的SOFC*4”推向市場。在食品農(nóng)業(yè)領(lǐng)域,將把工業(yè)化技術(shù)引入設(shè)施園藝,推進農(nóng)場工業(yè)化,為食品的穩(wěn)定供應(yīng)做出貢獻。此外,電裝還將融合全資子公司Selton集團和自身的優(yōu)勢,加速開展全球業(yè)務(wù)。

電裝的目標是通過新經(jīng)營體制下的三個課題,促進基于“環(huán)境·安心”理念的業(yè)務(wù),在2030財年實現(xiàn)7.5萬億日元的銷售額。

以人為本的經(jīng)營管理

在電動化和軟件領(lǐng)域,電裝將擴大員工招聘和外部資源利用,以及從成熟領(lǐng)域引入人力資源等,力爭在2022到2025的4時間內(nèi),可以增加4,000名人才。

員工是一切活動的原動力,我們重視每一位員工的“內(nèi)在思想”,我們會繼續(xù)貫徹“以人為本的經(jīng)營管理”,將“公司理念”與“員工的工作價值和人生理想”緊密連接。

注釋:

*1 ASIC是專用集成電路(Application Specific IC)

*2 SoC是集成多個功能并使其作為系統(tǒng)發(fā)揮作用的集成電路(System on a Chip)

*3 SOEC(固體氧化物電解池,Solid Oxide Electrolysis Cell):使用陶瓷膜作為電解質(zhì)在高溫下運行,通過電解水蒸氣來制氫的裝置。

*? SOFC(固體氧化物燃料電池,Solid Oxide Fuel Cell):通過氫氣等燃料和氧氣的化學反應(yīng),產(chǎn)生電和熱的燃料電池。

關(guān)于電裝

電裝是世界先進的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國《財富》雜志發(fā)布的2023年世界500強企業(yè)中排名第303名。一直以來電裝都專注于電動化、自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)創(chuàng)新、致力于解決汽車行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和社會課題。目前在全球廣泛應(yīng)用的二維碼就是電裝在1994年發(fā)明并無償公開的。

在中國,電裝于1994年在煙臺成立了第一家合資生產(chǎn)企業(yè)。作為在中國的統(tǒng)括公司——電裝(中國)投資有限公司,成立于2003年,目前在國內(nèi)設(shè)有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計30多家關(guān)聯(lián)企業(yè)。

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