[導(dǎo)讀]瑞森半導(dǎo)體在工業(yè)電源上的應(yīng)用上:主推碳化硅(SiC)二極管/超結(jié)MOS,助力廠家及品牌,打造高質(zhì)、高性能產(chǎn)品。
一、前言
工業(yè)電源是指用于工業(yè)及相關(guān)領(lǐng)域中的電子設(shè)備與設(shè)施的電源系統(tǒng),其重要性體現(xiàn)在為各類工業(yè)設(shè)備提供穩(wěn)定的電力保障,維護設(shè)備正常運行,故需具有穩(wěn)定可靠、高效節(jié)能、安全耐用等特點。
常見的工業(yè)電源類型包括:交流電源、直流電源、變頻電源、高壓電源等。這些不同類型的工業(yè)電源分別適用于不同類型的工業(yè)設(shè)備和應(yīng)用場景。例如,交流電源主要用于驅(qū)動電機、照明等設(shè)備,直流電源則適用于電子設(shè)備、生產(chǎn)線設(shè)備等需要精密電壓調(diào)節(jié)的場合。
二、產(chǎn)品應(yīng)用及工作原理
工業(yè)級電源主要應(yīng)用在工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、鐵路交通、航空航天等領(lǐng)域中。其工作原理是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,然后通過變換電路將直流電轉(zhuǎn)換為所需的電壓和電流,最后通過輸出電路將變換后的電壓和電流輸出到負載上來滿足工業(yè)設(shè)備的電能需求,由此可見分為三個部分:輸入電路、交換電路、輸出電路。
三、典型應(yīng)用拓撲圖
四、典型應(yīng)用線路及選型
工業(yè)電源必須滿足功率因數(shù)校正(PFC)等法定要求,同時PFC拓撲對MOS管的要求比較高,在保證系統(tǒng)效率和溫升的條件下,要盡可能的提升系統(tǒng)穩(wěn)定性用來改善電子或電力設(shè)備裝置的功率因素,用于提高配電設(shè)備及其配線的利用率,以降低設(shè)備的裝置容量;推薦使用瑞森半導(dǎo)體的超結(jié)MOS系列,選型表如下:
采用碳化硅二極管可以提升工業(yè)電源的功率密度和效率,實現(xiàn)更高的工作效率推薦使用瑞森半導(dǎo)體的碳化硅二極管系列,選型表如下:
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近日,蘇州賽邁測控技術(shù)有限公司(以下簡稱“賽邁測控”)完成了近億元A輪融資,由十月資本、老股東毅達資本、元禾厚望等聯(lián)合投資,彰顯了資本市場對賽邁測控技術(shù)實力、發(fā)展?jié)摿皟x器國產(chǎn)化替代路徑的持續(xù)認可與堅定信心。
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儀器
半導(dǎo)體
消費電子
2025年9月8日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是電源系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域知名半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌的全球授權(quán)代理商,...
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電源系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
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英特爾
半導(dǎo)體
處理器
近日,美國商務(wù)部突然打出“組合拳”,先后撤銷了三星、SK海力士、英特爾、臺積電在中國大陸工廠的“經(jīng)驗證最終用戶”(VEU)授權(quán)。對此,美國財經(jīng)媒體認為,這實際上是美國強化對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈控制的重要一步。
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半導(dǎo)體
由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦,深圳市中新材會展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心(寶安新館)開幕。展會以 “IC...
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展會
半導(dǎo)體
2025年9月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Amphenol LTW的SnapQD液冷連接器。SnapQD連接...
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連接器
半導(dǎo)體
數(shù)據(jù)中心
從外部看,電子系統(tǒng)仿佛一個統(tǒng)一的學(xué)科或設(shè)備,各組成部分協(xié)同工作,渾然一體。然而揭開表象,其內(nèi)在卻是另一番景象:一個碎片化、多層次的世界——其中每一層都獨立且復(fù)雜,衍生出各自特有的工具、專家、工作流程,甚至哲學(xué)體系。
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嵌入式
電子系統(tǒng)
半導(dǎo)體
歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2025 英國館 I3022/J3034 展位,2025年9月10日至12日 | 臺北南港展覽館
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干簧繼電器
半導(dǎo)體
電動汽車
挪威奧斯陸 – 2025年8月28日 – 在深圳會展中心(福田)舉辦的 elexcon2025 - 第 22 屆深圳國際電子展 1 號館 1L66 展位現(xiàn)場,Nordic Semiconductor (以下簡稱 “Nor...
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半導(dǎo)體
AI
雙碳
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日,第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(灣芯展2025)將在深圳會展中心(福田)盛大舉辦。本屆展會持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿(mào)...
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半導(dǎo)體
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P30
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
江蘇常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日,國內(nèi)最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓(xùn)會,并組織產(chǎn)業(yè)鏈專家走進梅特勒托利多常州工廠。一場聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的深...
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半導(dǎo)體
BSP
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
供應(yīng)鏈
當?shù)貢r間 8 月 22 日,美國芯片制造商英特爾公司宣布與美國聯(lián)邦政府達成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價格收購 4.333 億股英特爾普通股,相當于該公司 9.9% 的股份。
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英特爾
半導(dǎo)體
芯片
尼得科精密檢測科技株式會社將參展于?2025年8月27日(星期三)~8月29日(星期五)在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。
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展會
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)憑借其小型化、高密度引腳、優(yōu)異散熱及電性能等優(yōu)勢,已成為消費電子、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的核心封裝形式。其工藝流程涵蓋...
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QFN封裝
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,WireBond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的"神經(jīng)脈絡(luò)",其技術(shù)多樣性直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。當前主流的五種鍵合方式——標準線形(STD)、平臺線形(Flat loop)、置金球線形(...
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WireBond
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,Wire Bond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的“神經(jīng)脈絡(luò)”,其技術(shù)演進直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。其中,楔形焊接(Wedge Bonding)憑借其獨特的工藝特性,在高頻信號傳輸、大功率器...
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半導(dǎo)體
Wire Bond
精密電子封裝
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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AI分布式渲染架構(gòu)提升手機渲染能力???? 游戲性能測試實時可查幀生成指標 中國上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導(dǎo)體今日宣布, 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro...
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半導(dǎo)體
智能手機
BSP
REALME
在電子技術(shù)領(lǐng)域,我們經(jīng)常會遇到ADC和DAC這兩個術(shù)語。那么,ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實際上,它們并不完全屬于這兩者中的任何一個,而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC,即模數(shù)轉(zhuǎn)換...
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元器件
半導(dǎo)體
繼尋求收購英特爾10%的股份之后,近日又有消息稱,特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式,強行收購美光、三星、臺積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地,美國政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”,徹底重塑全球...
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芯片
半導(dǎo)體