最新消息，近日日本能登半島發(fā)生里氏7.6強震，集邦科技（TrendForce）的調(diào)查信息信息顯示，太陽誘電的貼片電容廠、信越化學工業(yè)株式會社的矽晶圓（Raw Wafer）廠、環(huán)球晶圓、東芝半導體廠、高塔半導體和新唐科技共同營運的相關工廠皆位于震區(qū)。

由于現(xiàn)階段半導體仍處下行周期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，加上多數(shù)工廠落在震度4-5級，均在工廠耐震設計范圍內(nèi)。經(jīng)過調(diào)查發(fā)現(xiàn)，多數(shù)工廠初步檢查機臺并未受到嚴重災損，研判影響可控。

矽晶圓廠方面，信越化學及環(huán)球晶圓位于新瀉廠房均停機檢查中，矽晶圓制程當中以長晶（Crystal Growth）最為忌諱地震搖晃，但Shin-Etsu長晶廠區(qū)大多以福島地區(qū)為主，本次地震影響有限，SUMCO則未受影響。

半導體廠方面，Toshiba加賀（Kaga）工廠位處石川縣西南部，當?shù)負碛?/span>6吋、8吋廠各一座，以及一座12吋廠即將于2024上半年完工；以及Tower與新唐（Nuvoton）（原Panasonic）合資的TPSCo三座工廠，分別位在魚津（Uozu）、礪波（Tonami）及新井（Arai），均停機檢查中。USJC（聯(lián)電于2019年并購三重富士通廠區(qū)）未受影響。

MLCC方面，TAIYO YUDEN新瀉廠區(qū)廠區(qū)為全新工廠可耐震達7級，目前設備未受影響。Murata村田（僅生產(chǎn)MLCC）、TDK的MLCC廠區(qū)震度皆在4級以下，未受明顯影響。但Murata在震度5+地區(qū)分別有小松（Komatsu）、金澤（Kanazawa）與富山（Toyama）三座工廠（非生產(chǎn)MLCC），由于適逢新年假期工廠停工，現(xiàn)有人員正前往檢查受損狀況。

全球第一大MLCC日商村田制作所表示，有多間工廠位于地震區(qū)域內(nèi)，分別為金澤村田制作所（SAW Filter）、小松村田制作所（WiFi、Bluetooth模組），正在確認設施的損害情況。半導體設備商KOKUSAI ELECTRIC表示，沒有報告富山縣基地損害的情況，我們正在內(nèi)部確認。

新唐日本子公司NTCJ旗下與以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）合資的TPSCo子公司，由高塔、新唐各持股51％、49％，營運由高塔主導，旗下?lián)碛袃勺?/span>8吋廠、一座12座廠，位于富山縣、新瀉縣，臨近本次震央石川縣。TPSCo過往一段時間，持續(xù)規(guī)劃日本產(chǎn)能合并，縮減不具經(jīng)濟規(guī)模8吋廠設備，擴廠以12吋廠為主，主要用于特殊制程及電池管理IC產(chǎn)能擴充，供應日本當?shù)乜蛻魹橹鳌?/span>

構集邦科技（TrendForce）昨天發(fā)布最新報告提到，現(xiàn)階段半導體市場仍處于下行周期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，多數(shù)工廠面臨震度約四至五級，均在工廠耐震設計范圍內(nèi)。根據(jù)其調(diào)查，多數(shù)工廠初步檢查機臺并未受到嚴重災損，研判影響程度可控。