業(yè)內消息，近日韓國產業(yè)通商資源部聲明，韓國計劃要在首爾附近建設世界上最大的半導體產業(yè)集群，三星電子、SK海力士等民間企業(yè)決定到2047年將投資總計622萬億韓元（合4705億美元），建立16座芯片工廠（13座晶圓制造廠和3座晶圓研發(fā)廠）。

其中，三星電子共投資500萬億韓元，包括將在龍仁芯片廠投資360萬億韓元，在平澤的系統(tǒng)和芯片廠投資120萬億韓元，在器興的存儲研發(fā)工廠投資20萬億韓元。SK海力士將在龍仁投資122萬億韓元建設4座芯片廠，生產存儲芯片。

按照規(guī)劃，該集群將生產HBM、PIM和其他尖端芯片，到2027年將建成3座晶圓制造廠和2座研發(fā)廠，目標2030年每月可生產770萬片晶圓，創(chuàng)造300萬個就業(yè)崗位，占地面積2102萬平方米，屆時將成為世界上最大的半導體產業(yè)集群。

韓國希望利用這些投資伴將韓國芯片工廠（包括計劃2047年建成的16個新工廠）整合為一個能夠進行存儲芯片制造、代工服務和研究的大型芯片集群，覆蓋首爾以南的主要城市，包括器興、平澤、安城、龍仁、利川、水原和板橋等。

除了三星和海力士之外，韓國政府表示，該地區(qū)還將吸納規(guī)模較小的芯片設計和材料公司?？傮w目標是提高該國半導體的自給自足能力，同時到2030年將其在全球邏輯芯片市場中的份額占比從現(xiàn)在的3%提高到10%。

韓國政府表示，當巨型集群內的晶圓廠開始建設時，晶圓廠使用的設備產量和原材料制造商的生產也將增加，直接創(chuàng)造約193萬人的就業(yè)機會，預計帶動產值650萬億韓元。韓國政府預計今年半導體出口額將達到1200億美元，民間投資將超過60萬億韓元。

韓國總統(tǒng)尹錫悅表示，建立半導體工廠將形成半導體生態(tài)系統(tǒng)，包括工程、設計和后處理公司以及研發(fā)（R&D）設施，還有電力等建設相關基礎設施以及合作伙伴公司的聯(lián)合投資，最終將創(chuàng)造數(shù)百萬個就業(yè)崗位。

尹錫悅承諾延長本應今年結束的芯片投資稅收優(yōu)惠政策，還承諾支持包括電力和供水在內的基礎設施，今后會繼續(xù)實施投資減稅政策。產業(yè)通商資源部長官安德根表示將努力確保今年韓國第一大出口產品半導體的出口額達到1200億美元，新的巨型集群的成功將進一步擴展到全國其他地區(qū)，成為世界領先的芯片中心。