中國上海，2024年2月7日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟與Hammond Manufacturing，現(xiàn)在合作推出“極端環(huán)境實驗(Experimenting with Extreme Environments)”設計挑戰(zhàn)賽。10名實驗者將有機會創(chuàng)建能夠承受劇烈溫度變化、多灰塵、高濕度等極端環(huán)境條件的項目。該項目將需要使用所提供的套件建造電子系統(tǒng)，將系統(tǒng)集成至一個外殼中并進行實驗，以測試極端條件對外殼的影響。

e絡盟產品營銷和e絡盟社區(qū)全球總監(jiān)Andreea Teodorescu表示：“物聯(lián)網解決方案在全球的部署越來越多，這意味電子設備將得到廣泛安裝，并面臨極端的環(huán)境條件。我們希望這項挑戰(zhàn)賽能夠直接展示環(huán)境的影響力，強調保護措施的重要性，特別是電子設備外殼的使用?！?

參賽者將獲得下列元器件套件，用以設計電子系統(tǒng)：

?Pi4計算模塊

?Pi4計算模塊I/O板

?顯示器，字母數(shù)字式，20X4

?IP68外殼，透明頂蓋

?射頻天線，WiFi，BLE，線程，無線Hart，Zigbee

?圓形連接器，電纜安裝插座，4個觸點

?圓形連接器，電纜安裝插頭，4個觸點

?圓形連接器，面板安裝插座，4個觸點

參賽者將使用水霧、振動、灰塵、沖擊和其他力量來模擬電子設備可能面臨的極端環(huán)境，以測試他們的系統(tǒng)。

此次設計挑戰(zhàn)賽申請截止日期為2024年3月8日。選中的參賽者需在2024年5月18日前進行實驗設計，并提交一篇詳細的總結博客文章。若參賽者在2024年5月17日之前發(fā)表博客文章(最多五篇)，可獲得額外積分。比賽獲勝者名單將于2024年5月揭曉。