Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機(jī)出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電(TSMC)3nm高價制程貢獻(xiàn)營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨詢表示，2023年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱，以及市場復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1,115.4億美元。2024年在AI相關(guān)需求的帶動下，營收預(yù)估有機(jī)會年增12%，達(dá)1,252.4億美元，而臺積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

前五大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值占比擴(kuò)大至88.8%，臺積電獨(dú)擁逾六成

臺積電基于智能手機(jī)、筆電備貨及AI相關(guān)HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達(dá)196.6億美元。其中，7nm(含)以下制程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，反映出TSMC營運(yùn)高度仰賴先進(jìn)制程，伴隨3nm產(chǎn)能與投片逐季到位，先進(jìn)制程營收比重有望突破七成大關(guān)。三星(Samsung)同樣接獲部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單，但多半都以28nm(含)以上成熟制程周邊IC為主，而先進(jìn)制程主芯片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業(yè)營收季減1.9%，達(dá)36.2億美元。

格芯(GlobalFoundries)僅車用領(lǐng)域受惠于多數(shù)客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價(ASP)略微優(yōu)化等，微幅季增約5%;而智能移動設(shè)備(Smart Mobile devices)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施(Communication)及家用/物聯(lián)網(wǎng)(Home and Industrial IoT)等主要應(yīng)用領(lǐng)域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯(lián)電(UMC)偶有智能手機(jī)、PC等領(lǐng)域急單拉動，但受限于全球經(jīng)濟(jì)疲弱，客戶投片態(tài)度保守及車用客戶進(jìn)入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費(fèi)性終端季節(jié)性備貨紅利加持下，中芯國際(SMIC)第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智能手機(jī)、筆電/PC等相關(guān)急單貢獻(xiàn)，網(wǎng)通、一般消費(fèi)性電子及車用/工控等則反之。

力積電、合肥晶合集成排名上升，IFS掉出前十大

第六至第十名最大變動有三，第一，力積電(PSMC)受惠于specialty DRAM投片復(fù)蘇、智能手機(jī)零部件急單等貢獻(xiàn)營收，上升至第八名;第二，合肥晶合集成(Nexchip)獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名;第三，世界先進(jìn)(VIS)受電視相關(guān)備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺(Power Management)的營收下滑最多，反映出以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨于平緩，故下跌至第十名。

此外，于第三季首次進(jìn)榜的IFS(Intel Foundry Service)，則因CPU正處新舊產(chǎn)品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，遭PSMC及Nexchip擠下前十大排行。其余業(yè)者如華虹集團(tuán)(HuaHong Group)、高塔半導(dǎo)體(Tower)營收分別季減14.2%及1.7%。而高塔半導(dǎo)體的營收跌幅之所以較輕微，是長期經(jīng)營RFFEM、車用/工控等利基型市場之故，相較其他以消費(fèi)性電子領(lǐng)域產(chǎn)品占大宗的業(yè)者所受沖擊較輕，但隨著車用/工控客戶也開始進(jìn)入庫存調(diào)節(jié)，第四季產(chǎn)能利用率也進(jìn)一步下滑。