3月19日消息，GTC 2024大會上，NVIDA正式宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC (臺積電)和Synopsys(新思科技)將在生產(chǎn)中率先使用NVIDIA計算光刻平臺。

眾所周知，臺積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，而新思科技則是芯片到系統(tǒng)設計解決方案的領(lǐng)導者。二者已經(jīng)將 NVIDIA cuLitho加速計算光刻光平臺，集成到其軟件、制造工藝和系統(tǒng)中，在加速芯片制造速度的同時，也加快了對未來最新一代NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU的支持。

在現(xiàn)代芯片制造過程中，計算光刻是至關(guān)重要的一步，是半導體制造中最苛刻的工作負載，需要大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，而隨著時間的推移，硅小型化演進過程呈指數(shù)級放大了計算的需求。

如果使用CPU來計算，每年需要在計算光刻上消耗數(shù)百億個小時。比如一個典型的芯片掩模，就需要3000萬小時或更長時間的CPU計算時間。借助加速計算，350個NVIDIA H100 GPU現(xiàn)在可以取代40,000 CPU 系統(tǒng)，從而縮短生產(chǎn)時間，同時降低成本、空間和功耗。

據(jù)悉，NVIDIA的計算光刻平臺可以將半導體制造最密集的計算工作負載加速40-60倍。

NVIDIA還推出了新的生成式AI算法，該算法將進一步增強cuLitho的效率，與當前基 CPU計算的方法相比，極大地改進了半導體制造工藝。

“計算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛說?！拔覀兣c臺積電和新思科技合作在cuLitho上工作，應用加速計算和生成式人工智能，為半導體擴展開辟了新的領(lǐng)域。”