當?shù)貢r間4月5日，美國和歐盟結束為期兩天的“貿易與技術委員會會議”(TTC)，并針對會議達成的成果發(fā)布了一份長達12頁的聯(lián)合聲明，其中半導體領域的合作成為了重點。

雙方均表示，將針對傳統(tǒng)半導體(主要是成熟制程芯片)供應鏈進行調查，并計劃采取“下一步措施”!

△美歐貿易和技術委員會(TTC)會議 資料圖片

美國與歐盟在聯(lián)合聲明中表示：“我們協(xié)調各自建立有彈性的半導體供應鏈的努力對于半導體的安全供應仍然至關重要，半導體是不斷增長的關鍵行業(yè)部門不可或缺的投入，并確保在尖端技術方面的領先地位。”

雙方在以下兩項行政安排下進行了合作：

旨在識別(潛在)供應鏈中斷并盡早采取行動解決其影響的聯(lián)合預警機制，事實證明該機制在監(jiān)測鎵和鍺市場的發(fā)展方面非常有用;

建立一種透明機制，用于相互共享有關向半導體行業(yè)提供的公共支持的信息。

美國與歐盟計劃將上述兩項行政安排延長三年，以實現(xiàn)進一步協(xié)調，并在對根據《歐盟芯片法》和《美國芯片法》進行的半導體行業(yè)投資的支持之間建立協(xié)同效應。

在該聯(lián)合聲明當中，歐盟和美國還對非市場經濟政策和做法感到擔憂，并表示這些政策和做法可能會導致扭曲效應或對成熟制程節(jié)點(“傳統(tǒng)”)半導體的過度依賴。

全球出貨的芯片當中，70%都是成熟制程芯片，這些芯片廣泛用于汽車、家用電器和醫(yī)療設備中。

根據市場研究機構TrendForce的數(shù)據顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm以上)及先進制程(16nm以下)產能比重約維持7:3。其中，在成熟制程各區(qū)域占比方面，中國臺灣占比49%，中國大陸的占比約29%，美國占比僅6%，歐盟占比更低。

2024年1月，美國啟動了一項行業(yè)調查，評估直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施的供應鏈中成熟制程芯片的使用情況。

據介紹，這項調查的目的是確定美國公司如何采購當前一代和成熟節(jié)點的半導體，也稱為傳統(tǒng)芯片(legacy chips，主要基于成熟制程)。