當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 月 9 日，英特爾在 Vision 2024 客戶和合作伙伴大會(huì)上正式宣布推出最新的芯片產(chǎn)品 Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 處理器。另外，英特爾還公布了針對(duì)邊緣平臺(tái)的新品發(fā)布計(jì)劃與 AI 優(yōu)化企業(yè)的相關(guān)計(jì)劃。

延續(xù)以往的風(fēng)格，在發(fā)布會(huì)活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾首席執(zhí)行官帕特里克·基辛格 (Patrick Gelsinger) 再次為人工智能應(yīng)用前景站臺(tái)，他稱AI對(duì)未來(lái)應(yīng)用的顛覆堪比wifi?；粮襁€表示，到2030年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1萬(wàn)億美元，AI是主要推動(dòng)力。

據(jù)了解，Gaudi系列是英特爾在2022年5月面向人工智能應(yīng)用場(chǎng)景專門推出的芯片品牌，用以對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的人工智能計(jì)算芯片。對(duì)于Gaudi 3 芯片，英特爾在此前的新聞通氣會(huì)上稱該產(chǎn)品的能效是英偉達(dá)芯片的兩倍多，運(yùn)行 AI 模型的速度是英偉達(dá) H100 GPU芯片的1.5倍。

"我們確實(shí)希望它（Gaudi 3）能與英偉達(dá)的最新芯片形成強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)。從這款芯片具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、獨(dú)特的開(kāi)放式集成網(wǎng)絡(luò)，以及它使用的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)來(lái)看，我們相信它將是一個(gè)強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。" 英特爾負(fù)責(zé)Xeon軟件的副總裁Das Kamhout在媒體溝通會(huì)上告訴媒體記者。

官方資料顯示，英特爾Gaudi 3采用5nm工藝，帶寬是前代Gaudi 2(7nm工藝)的1.5倍，BF16功率是其4倍。Gaudi 3配備最高128GB的HBM2e內(nèi)存，峰值帶寬為 3.7TB/s。

不過(guò)，在當(dāng)前的AI"軍備競(jìng)賽"中，英偉達(dá)依舊暫時(shí)是市場(chǎng)的佼佼者。上月底，該公司正式發(fā)布了新一代人工智能計(jì)算芯片B200。英偉達(dá)CEO黃仁勛稱，B200 GPU的AI運(yùn)算性能在FP8及新的FP6上都可達(dá)20 petaflops，是前一代H100運(yùn)算性能的2.5倍。

緊追英偉達(dá)，超威半導(dǎo)體（AMD）也在2023年12月初高調(diào)推出了MI300系列產(chǎn)品。據(jù)介紹，MI300X芯片擁有超過(guò)1500億個(gè)晶體管，內(nèi)存密度是目前英偉達(dá)H100的2.4倍，內(nèi)存帶寬是其1.6倍。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐稱這款新芯片在訓(xùn)練人工智能軟件的能力方面與英偉達(dá)的H100相當(dāng)，并且在推理方面表現(xiàn)得更好，不過(guò)這一說(shuō)法也未得到獨(dú)立驗(yàn)證。

隨著Gaudi 3的正式發(fā)布，當(dāng)前AI芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出英偉達(dá)B200、AMD MI300系列和英特爾Gaudi 3"三巨頭"競(jìng)爭(zhēng)的格局。英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域"一家獨(dú)大"的局面面臨來(lái)自另外兩家廠商的挑戰(zhàn)。

除了Gaudi 3，記者注意到，英特爾還圍繞人工智能面向企業(yè)發(fā)布了諸如至強(qiáng)處理器Xeon 6以及AI 開(kāi)發(fā)開(kāi)放平臺(tái)計(jì)劃等產(chǎn)品和方案。

分析認(rèn)為，相比英偉達(dá)，英特爾作為后來(lái)者居上希望通過(guò)自家完善的下游產(chǎn)品生態(tài)、在 OEM廠商間的強(qiáng)大號(hào)召力以及早年間在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈中的地位來(lái)?yè)舸蛴ミ_(dá)的痛點(diǎn)。

另一方面，英特爾希望通過(guò)力推AI在個(gè)人電腦終端的落地來(lái)反向促進(jìn)自家上游硬件生態(tài)的繁榮。在今年9月，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格首次提出AI PC這一概念。彼時(shí)，基辛格指出AI將通過(guò)云與PC緊密協(xié)作，進(jìn)而從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗(yàn)，釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，基辛格預(yù)計(jì)將于2024年出貨4000萬(wàn)臺(tái)AI PC。

英偉達(dá)背后，CUDA軟件的助推功不可沒(méi)。"我們正在與上下游軟件生態(tài)系統(tǒng)合作，構(gòu)建開(kāi)放參考軟件以及構(gòu)建模塊，使用戶能夠自由搭建出所需的解決方案，而不是被迫購(gòu)買某一種解決方案。" 英特爾網(wǎng)絡(luò)高級(jí)副總裁 Sachin Katti告訴記者。

據(jù)了解，在軟件生態(tài)方面，英特爾希望走出與英偉達(dá)CUDA不同的道路，該公司正在與谷歌、高通、arm合作，構(gòu)建非專有的開(kāi)放軟件，使軟件公司能夠輕松更換芯片提供商。

在接手英特爾后，基辛格一直希望借助AI熱潮重振該公司在個(gè)人電腦市場(chǎng)低迷時(shí)期衰退的業(yè)務(wù)。不過(guò)，英特爾人工智能業(yè)務(wù)在2023年依然承壓。公司年報(bào)顯示，2023年數(shù)據(jù)中心和人工智能收入為126.4億美元，上年為168.6億美元。

此外，英特爾的雄心遠(yuǎn)不拘泥于發(fā)布AI芯片產(chǎn)品，基辛格上月對(duì)媒體公開(kāi)表態(tài)，除了設(shè)計(jì) Gaudi 3之外，英特爾還計(jì)劃在預(yù)計(jì)于 2027 年或 2028 年開(kāi)業(yè)的俄亥俄州新工廠生產(chǎn)人工智能芯片，可能為外部公司制造。英特爾IDM2.0戰(zhàn)略亦是基辛格上任之后力推的方向之一。Vision 2024發(fā)布會(huì)期間，基辛格甚至遠(yuǎn)程連線自家在美國(guó)亞利桑那州Ocotillo園區(qū)的晶圓制造廠。

不過(guò)，4月2日，英特爾在美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交的一份文件中披露，公司負(fù)責(zé)芯片制造業(yè)務(wù)的新部門"英特爾代工"（Intel Foundry）2023年?duì)I收為189億美元，同比下降31%，經(jīng)營(yíng)虧損從前一年的52億美元擴(kuò)大至70億美元。

基辛格稱2024年將是公司芯片制造業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)虧損最嚴(yán)重的一年。同時(shí)，他也給出預(yù)測(cè)，該業(yè)務(wù)會(huì)到2030年底前實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)收支平衡。按照這一說(shuō)法，英特爾將在持續(xù)向外開(kāi)支的情況下完成俄亥俄州新工廠AI芯片制造的研發(fā)工藝。這對(duì)于一方面需要應(yīng)對(duì)全球消費(fèi)電子的波動(dòng)周期調(diào)整產(chǎn)能，另一方面需要穩(wěn)固營(yíng)收數(shù)據(jù)的英特爾來(lái)說(shuō)，壓力頗為巨大。而在此之前，英特爾的AI芯片供給還需仰賴臺(tái)積電。

最后，從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)看，在服務(wù)器市場(chǎng)，AMD正在逐漸蠶食該公司的市場(chǎng)份額。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Mercury Research所公布的2023年第四季度AMD處理器市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，AMD EPYC已經(jīng)拿下了23.1％服務(wù)器市場(chǎng)份額，份額占比再次擴(kuò)大。盡管EPYC作為通用處理器，算力上不如GPU加速器，不過(guò)該產(chǎn)品可與GPU加速器、AI加速器等協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)效率的最大化。

英特爾的AI芯片是否真的能如其所言的，憑借性能優(yōu)勢(shì)、極具競(jìng)爭(zhēng)力定價(jià)優(yōu)勢(shì)而占領(lǐng)更大的市場(chǎng)份額，一切還有待時(shí)間的檢測(cè)。

（第一財(cái)經(jīng)）