國際能源署曾發(fā)布過一份關于在2050年前實現凈零排放的路線圖，呼吁各企業(yè)參與并致力于實現2050目標，以減緩全球變暖。半導體行業(yè)尤其為此做出了突出貢獻。目前雖然許多半導體公司已經開始響應號召，并取得了重大成果，但還有許多公司仍然在考慮或才剛剛起步。本文將會介紹半導體企業(yè)正在進行的一些工作，以及能夠助力實現2050凈零目標的其他方式。

邁向凈零之路一： “大手牽小手” 

中國臺灣有一項名為 “大企業(yè)引領供應鏈中小企業(yè)低碳智能轉型”的項目，旨在鼓勵主要制造商通過相關政策的扶持，協(xié)助中小企業(yè)實現凈零目標。作為中國臺灣最重要的內存企業(yè)之一，華邦電子就攜手13家供應商，共同定制了三個部分的工作計劃來以推進綠色能源升級，分別是：減少工廠加工的溫室氣體排放、保護工廠能源和水資源、推動供應鏈溫室氣體排放清單及熱點分析。這項為期兩年的減碳項目會不斷增加減排力度，預計到2025年每年約減少5600公噸二氧化碳當量，相當于6800m3綠樹吸收的二氧化碳、或24,957,143 km行駛里程產生的排放。這還僅僅只是一家半導體企業(yè)的成效。

邁向凈零之路二：采購可再生能源

推動凈零排放的另一項措施則是采購可再生能源，包括風電、光伏發(fā)電，甚至直接投資可再生能源公司。采取多樣化的能源方案，能夠顯著降低半導體企業(yè)的支出額和運營風險，減少溫室氣體排放，并穩(wěn)步實現其可持續(xù)發(fā)展目標。

邁向凈零之路三：狠抓工藝與產品

預計到2030年，半導體行業(yè)將成為一個價值數萬億美元的行業(yè)，因此開始設計具有可持續(xù)性的產品是一個重要的機會。這可以通過各種技術來實現，比如采用更節(jié)能的工藝、更節(jié)能的材料、更節(jié)省空間的技術，或發(fā)展超低功耗產品。
·節(jié)能工藝
在生產工藝方面，能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)的低溫焊接（LTS）就是一個很好的例子。例如華邦電子等企業(yè)已成功將這種新工藝納入新產品設計周期，能夠顯著減少SMT（表面貼裝技術）生產線上的二氧化碳排放，同時還可簡化工藝、縮短生產周期以及降低成本。

LTS通過實現封裝中的熱穩(wěn)定性，能允許更薄、更輕的封裝結構，輕松過渡到更精細的互聯間距。它還為帶有插件組件的PCB提供了更快、更簡單的工藝。由于插件組件只能承受較低的焊接溫度，配備LTS工藝的SMT生產線可以一次性在PCB上組裝所有組件，這極大地簡化并縮短了SMT的過程。

·節(jié)能產品
在產品方面，隨著智能汽車、IoT、可穿戴設備等應用對于功耗的要求越來越嚴格，設備中內存等器件的能耗成為決定續(xù)航能力的關鍵因素。

例如24BGA、 WLCSP這類沒有外部塑料的封裝形式，相較于傳統(tǒng)產品的封裝，可以節(jié)約PCB面積、降低成本，同時降低材料消耗。比如華邦的HYPERRAM?就采用了這種封裝技術，能夠給客戶的產品帶來極低的功耗、更長的續(xù)航能力。此外低電壓產品也是助力企業(yè)邁向零碳的關鍵。相較于主流的3.3V NOR Flash，華邦的1.2V NOR Flash所需的電壓更低，能夠降低50%的運行功耗和33%的待機功耗。這很大程度上能夠幫助客戶產品減少電量消耗。

邁向凈零之路四：打造高效晶圓廠

2021 年有數十億個半導體器件產生，這些器件的終生二氧化碳當量將接近 500 兆噸，其中15%來自材料和設備（范圍3碳排放，上游），20%來自器件設計和制造過程（范圍1和范圍2碳排放），65%來自器件的加工和使用?；谶@些統(tǒng)計數據，許多領先的晶圓廠都在圍繞制造設備的實際設計納入自己的節(jié)能計劃。半導體制造商可以通過各種替代方法節(jié)約大量能源，如回收廢熱、使用低功率LED燈以及采用節(jié)能冷卻器等。

踏上凈零之路

半導體充斥著我們生活的方方面面——從手機、筆記本電腦，到供暖系統(tǒng)、智能電氣和電動汽車等等。半導體行業(yè)每年的出貨量超過一萬億 ，因此在助力減碳、創(chuàng)造綠色與可持續(xù)未來方面舉足輕重。實現凈零不僅對地球有益，還對推動這些倡議的公司也有利，因為他們的客戶、供應商、員工更傾向和致力實現2050凈零排放的伙伴共同前行。