聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9400的傳聞近期在數(shù)碼圈掀起了不少討論。知名博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，為確保天璣9400在性能和能效上占據(jù)優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設(shè)計，并指出這種新架構(gòu)在性能上的提升非常顯著。

Arm CPU架構(gòu)是由各種微架構(gòu)進(jìn)行實作，提供各種功耗、性能以及面積組合的軟件相容性，新架構(gòu)擁有最新的指令集，支持最新的內(nèi)存規(guī)格，性能和能效也會有提升。Armv9架構(gòu)最早發(fā)布于2022年，2023年的旗艦手機(jī)芯片包括天璣9300和8Gen3都已經(jīng)是Armv9架構(gòu)。

而數(shù)碼閑聊站此次爆料還提到，天璣9400的設(shè)計邏輯是：第一步在天璣9300基礎(chǔ)上繼續(xù)優(yōu)化功耗，第二步用黑鷹提升性能并加大CPU緩存，最終實現(xiàn)性能升級和能效優(yōu)化。如此算來，天璣9400的頂級天賦直接拉滿了，高IPC的Armv9黑鷹架構(gòu)提供了好底子，CPU大緩存提供了更高的數(shù)據(jù)讀寫速度，聯(lián)發(fā)科開創(chuàng)的廣受認(rèn)可的“全大核”架構(gòu)設(shè)計則在多線程性能和能效上帶來強勁加持，再加上先進(jìn)的臺積電3nm制程，性能能效都是頂級，這年底的旗艦大戰(zhàn)都沒啥懸念了，估計天璣9400繼續(xù)稱霸旗艦手機(jī)市場。

有意思的是，此前數(shù)碼閑聊站就爆料稱，從IPC角度來看，黑鷹架構(gòu)Cortex-X5比A17 Pro和高通Nuvia都要強，也就是同頻率下，天璣9400芯片的黑鷹CPU架構(gòu)性能是無可匹敵的，“IPC高”就是芯片里的“底大一級壓死人”。

博主還表示，聯(lián)發(fā)科早就與Arm“一起搞事情”，畢竟聯(lián)發(fā)科擁有全球第一的市場出貨量規(guī)模，對于CPU架構(gòu)在實際應(yīng)用場景中的具體需求和潛在提升點，有著更豐富經(jīng)驗和清晰洞察，所以聯(lián)發(fā)科有能力和話語權(quán)深度參與設(shè)計Arm的旗艦架構(gòu)設(shè)計。而這等于是親手給自家天璣9400打造了更強的地基，在這個“強底”上，發(fā)揮能效優(yōu)勢，再拔高性能，自然鎖定年底旗艦第一。反觀8Gen4所謂自研的Nuvia oryon CPU 架構(gòu)，其實底層還是Arm老架構(gòu)v8，這會大大限制性能和功耗的表現(xiàn)，實際是開技術(shù)倒車。而天璣9400用自己參與設(shè)計的Armv9新架構(gòu)直接碾壓，勝負(fù)立判。