業(yè)內(nèi)最新消息，昨天日本先進(jìn)制程代工廠 Rapidus 總裁小池淳義前日向日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健表示，Rapidus 晶圓廠項(xiàng)目施工順利，首條試產(chǎn)線進(jìn)度已達(dá) 30%。齋藤健于上周訪問北海道千歲市，并對(duì) Rapidus 的 IIL-M 晶圓廠工地進(jìn)行了視察。

陪同齋藤健視察的地方官員指出，為 Rapidus 晶圓廠建設(shè)系列生活和工業(yè)配套設(shè)施同樣重要。日本中央和地方政府已開始著手改善晶圓廠周邊的道路和下水道建設(shè)。齋藤健稱  Rapidus 晶圓廠項(xiàng)目的成敗將對(duì)日本經(jīng)濟(jì)的未來具有重要意義。

迄今為止，Rapidus 已先后獲得日本政府兩批補(bǔ)貼，總金額高達(dá) 9200 億日元（當(dāng)前約 426.88 億元人民幣）。齋藤健在視察后向記者表示“將視情況考慮（對(duì) Rapidus）增加支持”。

此前報(bào)道，Rapidus 計(jì)劃 2025 年一季度實(shí)現(xiàn)晶圓廠整體竣工，同年 4 月實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)線投產(chǎn)，2027 年進(jìn)入 2nm 制程大規(guī)模量產(chǎn)階段。Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官小池淳義表示，這家先進(jìn)制程晶圓代工企業(yè)計(jì)劃于 2027 年一季度啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)。

根據(jù)日媒 Mynavi 分享的記者會(huì)圖片，Rapidus 計(jì)劃本年度完成其位于北海道千歲市的首座晶圓廠 IIM-1 的潔凈室和其他附屬設(shè)施建設(shè)，并于 12 月開始向該晶圓廠交付設(shè)備，目標(biāo) 2025 年一季度實(shí)現(xiàn)晶圓廠的整體竣工，4 月正式啟動(dòng)試產(chǎn)。

而在后端工藝方面，Rapidus 計(jì)劃與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所 AIST、東京大學(xué)、IBM、新加坡 A*STAR IME 微電子研究所、德國弗勞恩霍夫（Fraunhofer）應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì)等方面進(jìn)行國際合作，為其 2nm 制程半導(dǎo)體開發(fā)配套的先進(jìn) 2.xD / 3D 封裝技術(shù)。

Rapidus 計(jì)劃租用與 IIM-1 緊鄰的愛普生千歲工廠的部分廠房作為先進(jìn)封裝設(shè)施，以縮短與晶圓廠之間的物理距離，實(shí)現(xiàn)一體化生產(chǎn)。Rapidus 目標(biāo)在本財(cái)年末完成租賃區(qū)域潔凈室的建設(shè)。

后端技術(shù)上，Rapidus 計(jì)劃使用 600mm 方形 RDL 中介層基板驗(yàn)證 3D 封裝技術(shù)，目標(biāo)在該技術(shù)上實(shí)現(xiàn) 25 微米的端子間距。Rapidus 希望實(shí)現(xiàn)一個(gè)從設(shè)計(jì)到前端制造再到后端封裝的整體對(duì)接模式，縮短客戶產(chǎn)品出貨周期。