美國科技媒體Android Authority報導(dǎo)，谷歌手機芯片代工策略轉(zhuǎn)向，由三星轉(zhuǎn)投臺積電（2330）懷抱。

據(jù)了解，谷歌預(yù)計明年用于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片將改由臺積電生產(chǎn)。此前，本報曾于去年9月披露谷歌手機芯片代工將“棄三星，轉(zhuǎn)臺積電”的消息，如今外媒持續(xù)追蹤并印證相關(guān)訊息。

業(yè)界人士分析，盡管谷歌手機銷售量不多，但芯片代工相關(guān)策略轉(zhuǎn)向象征臺積電技高一籌，讓谷歌轉(zhuǎn)投入臺積電懷抱，未來雙方合作可望更緊密。

據(jù)了解，谷歌自研的Tensor處理器，從2021年的第一代產(chǎn)品以來，都與三星芯片部門密切合作，包括Pixel 9搭載的Tensor G4。Tensor處理器在多數(shù)情況下都表現(xiàn)不錯，但散熱和效率卻受影響，因三星的晶圓代工近來都無法匹敵臺積電。

市場近來已盛傳Tensor G5將由臺積電代工，成為首款非三星代工的Google手機芯片。Android Authority則根據(jù)公開貿(mào)易資料表示，能證實這則傳言的真實性。

2021年10月，Pixel 6系列手機（Pixel 6/Pro）兩塊機型均搭載谷歌首款自研移動芯片Tensor。2023年10月4日，谷歌發(fā)布Pixel 8系列手機，搭載搭載了谷歌自研的 Tensor G3 處理器。谷歌CEO 桑達(dá)爾?皮查伊稱，Tensor的開發(fā)歷時4年，建立在公司20年的計算經(jīng)驗和對Pixel手機的最大創(chuàng)新之上。