一、QLC創(chuàng)新實踐：M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD實現(xiàn)性能飛躍

德明利聚焦于創(chuàng)新性存儲解決方案的研發(fā)，深入探索存儲介質(zhì)及QLC特性分析。德明利研發(fā)團隊通過引入先進的糾錯算法、智能功耗管理和高性能的硬件架構(gòu)，與PCIe Gen4 M.2接口結(jié)合，打造出一系列商規(guī)級存儲產(chǎn)品，為市場提供性能與成本雙優(yōu)的存儲解決方案。通過采用QLC NAND閃存，德明利M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD容量達到4TB，實現(xiàn)同等體積下存儲容量的成倍增長，且順序讀取速度超過7000 MB/s。在保持高性價比的同時，確保QLC SSD品質(zhì)等效TLC SSD，滿足人工智能、大數(shù)據(jù)處理等應用對存儲設備的高性能要求。

二、 QLC 應用加速：國內(nèi)首顆支持ONFI 5.0標準TW6501 SATA SSD 存儲芯片

為了進一步釋放QLC技術(shù)的潛能，德明利自主研發(fā)的TW6501 SATA SSD存儲芯片目前正處于回片驗證的關(guān)鍵階段。標志著德明利在QLC技術(shù)探索上又邁出了重要一步。作為國內(nèi)首顆支持ONFI 5.0標準TW6501 SATA SSD存儲芯片支持4TB大容量存儲，采用4K LDPC糾錯技術(shù)，實現(xiàn)新型閃存顆粒的兼容，提升數(shù)據(jù)傳輸效率與安全性。設計上采用RISC-V指令集，集成多種自研硬件加速模塊，確保高速數(shù)據(jù)處理，同時低功耗設計（工作1W/支持Devslp），符合綠色存儲的未來趨勢。

德明利在QLC閃存介質(zhì)上的持續(xù)探索，不僅體現(xiàn)在產(chǎn)品性能的提升，更在于對整個存儲生態(tài)的積極推動作用。通過在M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD創(chuàng)新實踐及TW6501 SATA SSD 存儲芯片上的創(chuàng)新應用，德明利不僅為市場提供了高性能、大容量、低能耗的存儲解決方案，也為QLC閃存介質(zhì)在存儲領(lǐng)域的廣泛應用奠定了堅實基礎。在數(shù)據(jù)洪流的今天，德明利正積極推動存儲行業(yè)邁向一個高效、綠色且成本效益顯著提升的新時代，滿足了市場對存儲設備高性能、大容量、低能耗的綜合需求。