6月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗(yàn)證環(huán)節(jié)。

此次合作標(biāo)志著臺(tái)積電將正式為谷歌Pixel系列生產(chǎn)定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作為首款專為Pixel系列產(chǎn)品線設(shè)計(jì)的芯片，將采用先進(jìn)的3nm工藝進(jìn)行制造。

與此同時(shí)，高通和聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭亦緊跟行業(yè)趨勢(shì)，決定采用臺(tái)積電的3nm工藝。這一選擇意味著，未來(lái)市場(chǎng)上的旗艦智能手機(jī)，不論搭載哪家公司的SoC，在半導(dǎo)體工藝上都將達(dá)到相近的高水平。

盡管與蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)界巨頭相比，谷歌的SoC在架構(gòu)上可能稍顯遜色，但借助臺(tái)積電的3nm工藝，谷歌有望在性能上縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。

另一方面，三星近期面臨良品率問(wèn)題。據(jù)傳，Exynos 2500所采用的第二代3nm工藝(SF3)良品率僅為20%，遠(yuǎn)低于預(yù)期。

若未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)狀況得不到顯著改善，三星或?qū)⒃谄涿髂晖瞥龅腉alaxy S25系列中放棄搭載此款SoC，轉(zhuǎn)而全面采用高通平臺(tái)。這一轉(zhuǎn)變無(wú)疑將加劇智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。