以下內容中，小編將對碳化硅的相關內容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對碳化硅的了解，和小編一起來看看吧。

一、碳化硅是如何制造的

最簡單的碳化硅制造方法包括在高達2500攝氏度的高溫下熔化硅砂和碳，例如煤。較暗，更常見的碳化硅版本通常包括鐵和碳雜質，但純SiC晶體是無色的，當碳化硅在2700攝氏度升華時形成。一旦加熱，這些晶體在較低的溫度下沉積到石墨上，這個過程稱為Lely方法。

Lely法：在此過程中，花崗巖坩堝通常通過感應加熱到非常高的溫度，以升華碳化硅粉末。溫度較低的石墨棒懸浮在氣態(tài)混合物中，這固有地允許純碳化硅沉積并形成晶體。

化學氣相沉積：或者，制造商使用化學氣相沉積來生長立方碳化硅，化學氣相沉積通常用于碳基合成工藝并用于半導體工業(yè)。在這種方法中，一種特殊的氣體化學混合物進入真空環(huán)境并在沉積到基材上之前結合。

碳化硅晶圓生產的兩種方法都需要大量的能源、設備和知識才能成功。

二、碳化硅雙脈沖測試串擾問題解讀

01、正向串擾

[t0~t1]

Q1開始開通，但門極電壓未達到閾值電壓，溝道還是處于關閉狀態(tài)

[t1~t2]

當Q1的門極電壓達到閾值電壓之后，溝道開啟，電流IL開始從D2換向Q1，這個過程在D2開始承受耐壓為止。此時Q2門極回路的等效電路為

可見，V1決定了這個階段Q2門極電壓的變化趨勢。

[t2~t3]

這個階段D2承受反向電壓，Q2電壓開始上升，此時米勒效應產生的位移電流會在Q2門極產生壓降，此階段以Q1漏源極電壓減小到導通壓降為止。此時Q2門極回路的等效電路為

可見，V1決定了這個階段Q2門極電壓的變化趨勢。

這個正向串擾電壓有可能會超過Q2的閾值電壓，導致其部分開通，從而導致上下直通的可能性。

[t3~t4]

這個階段，Q1門極電壓上升達到驅動電壓，Q1完全開通。

02、負向串擾

[t5~t6]

Q1開始關斷，但電壓還未降低到米勒電壓。

[t6~t7]

Q1的門極電壓達到米勒電壓，Q1的漏源極電壓開始上升，Q2的漏源極電壓開始下降，當Q2的漏源極電壓跌到D2的導通電壓時為止。此時Q2門極回路的等效電路為

在Q2門極產生的串擾電壓和[t2~t3]階段公式一樣，但電壓電流變化率不同。這個負向電壓可能超過額定門極負壓，對門極可靠性造成影響。

[t7~t8]

這個階段，電流開始從Q2換向D2，直到Q1溝道關斷，等效電路為

在Q2門極產生的串擾電壓和[t1~t2]階段公式一樣，但電壓電流變化率不同。

[t8~t9]

這個階段，Q1門極電壓下降到閾值電壓以下，直到Q1完全關斷。

以上大致闡述了串擾的產生機理，其中涉及到回路寄生參數以及電流電壓變化率，所以相應的抑制措施一般都圍繞這些展開。

以上就是小編這次想要和大家分享的內容，希望大家對本次分享的內容已經具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網頁頂部選擇相應的頻道哦。

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