8月30日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃于9月啟動(dòng)新一輪CyberShuttle服務(wù)。

所謂CyberShuttle，中文名為“晶圓共乘”，臺(tái)積電將不同客戶的芯片放在同一晶圓上測(cè)試，共同分擔(dān)光罩的成本，并在短時(shí)間內(nèi)完成芯片試產(chǎn)和驗(yàn)證，強(qiáng)化客戶的成本優(yōu)勢(shì)和經(jīng)營(yíng)效率。

按照慣例，客戶每年有兩次提交項(xiàng)目的機(jī)會(huì)，分別在3月和9月，這次臺(tái)積電推出的CyberShuttle服務(wù)亮點(diǎn)是2nm工藝節(jié)點(diǎn)。

據(jù)悉，臺(tái)積電2nm工藝制程進(jìn)展順利，新工藝將于明年在新竹寶山工廠開(kāi)始量產(chǎn)，由蘋果首發(fā)。

值得注意的是，iPhone 17系列雖然也是明年亮相，但新機(jī)趕不上臺(tái)積電2nm工藝，因此iPhone 18系列會(huì)成為第一款搭載2nm芯片的智能手機(jī)。

根據(jù)臺(tái)積電的介紹，與N3E節(jié)點(diǎn)相比，N2工藝在相同功耗下的性能提升了10%到15%，在相同性能下功耗降低了25%到30%。

除此之外，臺(tái)積電2nm工藝引入了全新的SoIC(System on Integrated Chips)封裝技術(shù)，它能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片垂直堆疊在一起，通過(guò)硅通孔(TSV)實(shí)現(xiàn)高效的電氣互連，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)。

這種新技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的集成度和功能密度，還能顯著降低系統(tǒng)的功耗和延遲。