設計優(yōu)秀的PCB不僅要有創(chuàng)新的設計理念，而且還需要對PCB工藝有深刻的理解。線路設計作為PCB設計中的核心環(huán)節(jié)，需要兼顧設計的電氣性能和工藝可制造性。如果忽視了制造工藝的限制，可能導致設計難以生產，甚至增加不必要的成本。

線路加工參數與生產的關系

PCB設計中的線寬和線距參數與制造工藝密切相關。PCB成品銅箔越厚，要求的線寬、線距就越大。為什么呢？這與生產過程中的側蝕現象有關。

在蝕刻過程中，線路側面的銅箔會受到藥水侵蝕，即產生側蝕。任何一條導線經過蝕刻后都會出現側蝕現象。

如果銅箔越厚，蝕刻的時間越長，側蝕量就會越大。如果線路的寬度過窄，甚至低于極限參數，可能導致線路被完全蝕刻掉。

因此，了解PCB制造商的生產工藝參數，從而選擇合適的線寬、線距參數，可以提高PCB設計的可制造性和可靠性。

以嘉立創(chuàng)為例，它如今可以生產6到32層的高多層板，其自研超高層工藝和盤中孔工藝，最小線寬、線距可達0.0762mm，最小孔徑0.15mm，且支持超600種層壓結構。這些先進的制造能力讓電子工程師在設計復雜線路時，有了更大的空間和靈活性。

嘉立創(chuàng)PCB最小線寬、線距工藝參數如下圖所示：

為什么要鋪銅？

從成本角度出發(fā)，少鋪銅，豈不是電鍍面積更小，成本更低？這應該是不少電子工程師心中曾有的疑問。

在PCB設計中，鋪銅是一個不可忽視的環(huán)節(jié)。鋪銅不僅關系到電氣連接的可靠性和信號完整性，還與PCB的散熱性能、機械強度和整體制造品質息息相關。

雖然從成本角度來看，減少鋪銅可能降低電鍍面積，從而降低成本，但這往往會影響PCB的品質，得不償失。

如果需要大面積鋪銅，盡量選擇實心鋪銅而非網格鋪銅。

如果一定需要網格鋪銅，那么避免使用小網格鋪銅。因為這會給PCB帶來多種品質隱患。

（小網格鋪銅不下油實物圖）

小網格鋪銅可能導致油墨無法覆蓋，AOI檢測無法準確分析，甚至引發(fā)掉膜現象，影響直通率。

因此，在PCB設計時，如果需要網格鋪銅，建議使用大網格鋪銅，且線寬和邊緣間距應大于等于10mil（0.25mm）。

均勻鋪銅的重要性

均勻鋪銅是PCB設計中至關重要的因素。如果鋪銅不均，不僅會影響電氣性能，還會給生產制造帶來諸多問題。

在圖形電鍍過程中，若殘銅率過低，受鍍面積的電流分布將失衡。這種電流失衡容易導致電鍍夾層現象。

電鍍夾層會在后續(xù)的蝕刻階段引發(fā)問題，例如夾層區(qū)域的銅箔無法被準確蝕刻，從而導致殘留銅或短路等缺陷。

同樣，在多層板的內層壓合過程中，如果鋪銅不均，PP（預浸料）上的樹脂在加熱熔化后，會過度流向未鋪銅的空曠區(qū)域。這樣，鋪銅區(qū)域的樹脂層會變薄，可能會導致板材出現白斑、分層、厚度不均、銅箔起皺以及板翹等問題。

（白斑）

特別需要注意的是，內層空曠區(qū)域過大時，PP樹脂過多流向無銅區(qū)，這不僅會導致鋪銅區(qū)域的樹脂不足，還會進一步加劇板厚偏差，導致銅箔起皺、白斑和分層等問題。

例如，在涉及金手指的設計中，如果關鍵位置的內層區(qū)域鋪銅不均勻，可能導致金手指區(qū)域的板厚不足，從而影響板子與卡槽的接觸性能。

此外，如果不同層面或同一層面的兩側鋪銅比例不一致，還可能導致成品板出現板翹現象，影響PCB的整體平整度和可靠性。

總結

● 了解PCB制造商的生產工藝參數，從而選擇合適的線寬、線距參數。

● 在設計過程中，應盡量避免因未鋪銅而形成大面積的空曠區(qū)域。如果必須保留大面積未鋪銅區(qū)域，該區(qū)域內導線的線寬和線距應大于常規(guī)標準。例如，針對1OZ銅厚的產品，線寬應按2OZ標準設計，最小線寬應保持在8mil以上。

● 避免出現一面鋪銅，另外一面不鋪銅。

● 若要大面積鋪銅，能選擇實心鋪銅就不要使用網格鋪銅；若需要網格鋪銅，避免使用小網格鋪銅。

● 網格鋪銅，建議使用大網格鋪銅，且線寬和邊緣間距應大于等于10mil（0.25mm）。

● 鋪銅區(qū)域應與正常的線路焊盤和走線保持一定距離，通常應至少保持0.5mm的間距。

● 天線位置要按產品設計手冊的要求進行鋪銅，在鋪假銅時要避免對天線產生干擾。