在汽車傳感器和數字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據咨詢機構 Yole Intelligence 的數據，高級駕駛輔助系統( ADAS )攝像頭市場規(guī)模在 2023 年估計為 20 億美元，預計到 2029 年將達到 27 億美元。

為了滿足這些市場需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級( XA )系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標準，并針對 ADAS 傳感器應用和車載信息娛樂系統( IVI )進行了優(yōu)化。

新款 Artix UltraScale+ XA AU7P 采用 9x9 毫米封裝，是 AMD 16 納米 FPGA 或自適應 SoC 中最小的封裝。這款輕薄的器件非常適合攝像頭視覺或車載顯示應用。它還采用芯片尺寸封裝( chip-scale package )，旨在提升 I/O 的路由/信號密度、提高焊點可靠性以及增強電氣性能。

Artix UltraScale+ 器件是安全且高度可擴展的 AMD 車規(guī)級 FPGA 和自適應 SoC 產品組合的最新系列，該產品組合還包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 產品系列。

AMD 汽車部門高級營銷總監(jiān) Wayne Lyons 表示：“伴隨汽車市場的擴大，優(yōu)化尺寸規(guī)格、功率和媒體處理對于汽車 OEM 和一級供應商來說變得更加重要。隨著這款新型小尺寸規(guī)格 Artix UltraScale+ 器件的推出，AMD 將持續(xù)致力于打造能夠實現 ADAS 和 IVI 協同的器件?！?

客戶已將 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 設計到其 ADAS 邊緣設備中，例如熱像儀和紅外攝像頭。汽車設計人員可以利用這些器件進行邊緣傳感器的數據采集和圖像/視頻處理。此外，這些器件還可以連接到車載顯示器，以增強信息娛樂功能。

AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽車產品組合中最小的尺寸規(guī)格提供了高信號計算密度和優(yōu)化的 I/O。Artix UltraScale+ 器件能助力客戶通過高 DSP 帶寬最大限度提升系統性能，適用于成本敏感且低功耗的 ADAS 邊緣應用，包括聯網、視覺和視頻處理以及實現安全連接的安全功能。

AMD 在汽車領域

隨著汽車產業(yè)創(chuàng)新步伐不斷加快，對高性能計算加速和圖形技術的需求也在走強。憑借業(yè)界豐富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自適應 SoC 產品線，AMD 正處于這一轉折點的最前沿。從車載信息娛樂系統到高級駕駛輔助系統、自動駕駛和車聯網應用等功能安全關鍵型應用，AMD 能為汽車制造商提供芯片和軟件解決方案一站式服務。