9月26日消息，Intel剛剛發(fā)布了代號(hào)Granite Ridge的至強(qiáng)6性能核系列，搭檔此前先行一步的至強(qiáng)6能效核系列(Sierra Forest)，組成了全新的數(shù)據(jù)中心平臺(tái)，它們都升級(jí)到了新的制造工藝Intel 3(計(jì)算模塊)、Intel 7(IO模塊)，也是前者首發(fā)亮相。

在美國(guó)俄勒岡州波特蘭舉辦的一次企業(yè)級(jí)技術(shù)會(huì)議上，Intel首次公開(kāi)展示了下一代至強(qiáng)處理器Clearwater Forest的樣品，預(yù)計(jì)命名為至強(qiáng)7系列。

核心計(jì)算模塊一共五個(gè)(不知道多少個(gè)核心)，首次采用Intel 18A工藝制造(等效于1.8nm)，這也是該工藝的首個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品。

同時(shí)，基底模塊采用Intel 3-T工藝，也就是Intel 3的升級(jí)版，添加了TSV硅通孔技術(shù)的3D堆疊封裝。

Clearwater Forest會(huì)繼續(xù)采用至強(qiáng)6引入的LGA7259封裝接口，相當(dāng)龐大。

值得一提的是，Intel日前剛剛宣布取消20A工藝節(jié)點(diǎn)，理由是18A進(jìn)展非常順利，缺陷密度(D0)已經(jīng)小于0.40，完全可以直接投入量產(chǎn)，包括這個(gè)Clearwater Forest，以及消費(fèi)級(jí)的低功耗版Panther Lake。

不過(guò)，Arrow Lake酷睿Ultra 200系列高性能處理器也就得完全依賴于臺(tái)積電3nm工藝。

18A節(jié)點(diǎn)一直被Intel視為反超臺(tái)積電的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，可以說(shuō)在風(fēng)雨飄搖的當(dāng)下，Intel未來(lái)成敗就在此一舉了!