2024年10月22日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證。認證證書由國際檢驗認證機構(gòu)TüV NORD頒發(fā)。

芯原的DW200-FS IP采用核心像素映射算法與基于緩存（Cache）的數(shù)據(jù)預(yù)取架構(gòu)，在圖像畸變處理方面具備高效率和超低帶寬消耗的特性。DW200-FS IP支持1x1、4x4、16x16等多種網(wǎng)格采樣規(guī)格，能夠在不同應(yīng)用場景中實現(xiàn)處理精度與帶寬的完美平衡。其高性能像素映射處理能力可廣泛用于矯正魚眼鏡頭或廣角鏡頭畸變，支持多圖拼接的鳥瞰視圖（BEV，Bird Eye View），進行投影或增強現(xiàn)實（AR）屏幕顯示的預(yù)畸變處理等。此外，該IP集成6路高性能的YUV圖像縮放引擎，可與圖像信號處理器或畸變處理引擎直連，實現(xiàn)零帶寬開銷，其多分辨率輸出也進一步提升了AI分析和識別的性能。

目前，芯原的畸變矯正IP DW200-FS與芯原的圖像信號處理器（ISP）ISP8200-FS系列IP均已成功通過ISO 26262認證。結(jié)合公司汽車功能安全級別的視頻接口IP和原始（RAW）數(shù)據(jù)壓縮IP，芯原已成功打造出完整的車規(guī)級攝像頭ISP整體解決方案。

“高效強大的畸變矯正技術(shù)對于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的攝像頭系統(tǒng)至關(guān)重要，使其能夠有效處理來自多個不同類型傳感器的數(shù)據(jù)。它提升了人眼的視覺體驗，并增強了機器視覺的ISP處理。芯原的畸變矯正技術(shù)已被全球主要的ADAS SoC供應(yīng)商采用?！毙驹瓐?zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示，“為了應(yīng)對汽車SoC市場的快速增長和日益縮短的產(chǎn)品上市周期，芯原已為其整個智能像素處理IP組合部署了汽車功能安全計劃?！?/span>

###

關(guān)于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線（Always-on）的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有7個設(shè)計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。

了解更多信息，請訪問：www.verisilicon.com

媒體聯(lián)絡(luò)：press@verisilicon.com