Oct. 22, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，NVIDIA(英偉達)近期將其所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產品，這將提升對先進封裝技術的需求量。

英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預計將在2024年第四季和2025年第一季之間陸續(xù)啟動出貨。

TrendForce集邦咨詢指出，NVIDIA對Blackwell系列芯片的劃分更細致，以分別提供符合CSP(大型云端業(yè)者)效能要求和服務器OEM性價比需求的產品，并根據供應鏈所能提供的量能動態(tài)調整。如B300A鎖定OEM客群，預計待H200出貨高峰過去，于2025年第二季起才會逐步放量。

NVIDIA原規(guī)劃提供B200A系列產品給服務器OEM客戶，卻在設計階段就調整為B300A，隱含OEM的企業(yè)客戶對降規(guī)版GPU需求不如預期。而從GB200A調整為GB300A的機柜方案來看，未來企業(yè)客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。

觀察NVIDIA近期產品策略，2025年將更著力于營收貢獻度較高的AI機種。舉例而言，目前NVIDIA積極投入技術和資源在NVL Rack方案，協助服務器系統業(yè)者針對NVL72的系統效能調教或液冷散熱等，并推動AWS、Meta等從現有NVL36轉為擴大導入NVL72。

從出貨占比的角度來看，NVIDIA高端GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50%，年增幅超過20個百分點。2025年受Blackwell新平臺帶動，其高端GPU出貨占比將提升至65%以上。

TrendForce集邦咨詢表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業(yè)者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期NVIDIA調整產品線的情況來看，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業(yè)者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。

B300系列將采用HBM3e 12hi

除了對CoWoS需求增加外，NVIDIA對HBM的采購規(guī)模也將持續(xù)擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將于2025年突破70%，年增逾10個百分點。TrendForce集邦咨詢預期B300系列都將搭配HBM3e 12hi，這款HBM產品的量產時間點將落于2024年第四季與2025年第一季之間。然而，HBM3e 12hi為供應商針對NVIDIA首度大量生產的12hi堆棧層數產品，預期生產良率至少需歷經二個季度以上的學習曲線才能達到穩(wěn)定狀態(tài)。