全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統(tǒng)、應用和解決方案貿易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024），展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術，旨在提高汽車和工業(yè)應用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進技術對于滿足現代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關重要，特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景下。

在“賦能增長，激勵創(chuàng)新”的主題下，羅姆將通過各種“樹形”演示應用區(qū)，突出其優(yōu)質半導體技術如何有助于解決關鍵的社會和生態(tài)挑戰(zhàn)。重點將放在推動電子設計和創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展上，這與行業(yè)內日益重視創(chuàng)造對環(huán)境負責的解決方案是一致的。

在electronica 2024展會上，羅姆的展覽面積大幅擴大，參展展品增加到30個，是上屆展會的三倍多。最新解決方案將在“電動交通”、“汽車”和“工業(yè)”三大主題下展出。

電動交通主題

采用二合一SiC 塑封模塊的 TRCDRIVE pack?，助力提高牽引逆變器效率

用于電動壓縮機的新型EcoIGBT?產品

用于車載充電器的新型EcoSiC? 肖特基勢壘二極管

汽車主題

用于應用處理器、SoC 和 FPGA 的支持功能安全特性的新型可配置 PMIC

用于外部照明/前大燈的 LED 驅動器 IC

用于 ADAS 駕駛艙演示的先進解決方案

工業(yè)設備主題

工業(yè)用 AC-DC PWM 控制器 IC—支持從 Si MOSFET 和 IGBT 到 SiC MOSFET 的各種功率晶體管

采用多種EVK展示EcoGaN?系列的 150V 和 650V 級 GaN HEMT

太赫茲最新研發(fā)項目

除了產品展示之外，羅姆還致力于在electronica 2024展會上促進技術交流與合作。羅姆半導體歐洲總裁 Wolfram Harnack 表示：“對羅姆來說，electronica 不僅僅是一個展示會，更是一個建立新聯(lián)系、加強現有合作關系以及與業(yè)界同行重聚的機會。歡迎我們的客戶來到慕尼黑，共同打造電子產品的未來?！?

*TRCDRIVE pack?、EcoIGBT?、EcoSiC? 和 EcoGaN? 是 ROHM Co., Ltd. 的商標或注冊商標。