江陰2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱(chēng)"盛合晶微"）宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無(wú)錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國(guó)投孚騰資本、上海國(guó)際集團(tuán)、上海臨港新片區(qū)管委會(huì)新芯基金及臨港集團(tuán)數(shù)科基金，以及社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新基金、國(guó)壽股權(quán)投資、Golden Link等。

高起點(diǎn)、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)快速建設(shè)，盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝和多芯片集成加工等全流程的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)，其終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、智能手機(jī)、5G通信等領(lǐng)域。在人工智能爆發(fā)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)持續(xù)推進(jìn)的大趨勢(shì)下，盛合晶微著眼未來(lái)，持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，致力于三維多芯片集成先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代發(fā)展，不斷突破技術(shù)瓶頸，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。

2023和2024年公司連續(xù)兩年?duì)I收大幅增長(zhǎng)。根據(jù)Yole市場(chǎng)研究報(bào)告，盛合晶微是全球封測(cè)行業(yè)2023年收入增長(zhǎng)最高的企業(yè)。根據(jù)CIC灼識(shí)咨詢(xún)《全球先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告》有關(guān)2023年中國(guó)大陸地區(qū)先進(jìn)封裝行業(yè)統(tǒng)計(jì)，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能第一，12英寸WLCSP市場(chǎng)占有率第一，獨(dú)立CP晶圓測(cè)試收入規(guī)模第一。截止2024年其報(bào)告發(fā)布之日，盛合晶微是大陸唯一規(guī)模量產(chǎn)硅基2.5D芯粒加工的企業(yè)。

近幾年，盛合晶微持續(xù)創(chuàng)新，精微至廣，在多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)工藝平臺(tái)取得進(jìn)步，2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)，標(biāo)志著其芯片互聯(lián)先進(jìn)封裝技術(shù)邁入亞微米時(shí)代，有能力進(jìn)一步提升芯片互聯(lián)密度，從而持續(xù)搶占技術(shù)制高點(diǎn)，保持發(fā)展先機(jī)。本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進(jìn)的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)，通過(guò)高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。

盛合晶微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官崔東先生表示："本次增資是在公司推進(jìn)上市過(guò)程中快速完成的，有針對(duì)性地引入堅(jiān)定看好和愿意長(zhǎng)期支持公司發(fā)展的耐心資本和產(chǎn)業(yè)資本，藉以改善和優(yōu)化公司股權(quán)治理結(jié)構(gòu)，并結(jié)合公司長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃布局，引入無(wú)錫市和上海市兩地國(guó)資投資，為公司長(zhǎng)期發(fā)展注入新動(dòng)能，也有利于公司與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的緊密協(xié)作，必將有力地推動(dòng)公司繼續(xù)保持快速發(fā)展的新態(tài)勢(shì)，在人工智能和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展新機(jī)遇下創(chuàng)造更大的價(jià)值，做出更大的貢獻(xiàn)！"