3月18日消息，Intel新任CEO陳立武今天正式走馬上任，其上任后的改革戰(zhàn)略也逐漸曝光。

據(jù)消息人士透露，陳立武的戰(zhàn)略包括重組Intel的AI戰(zhàn)略，同時通過裁員解決管理層行動緩慢和臃腫的問題，在上周的全員大會上，陳立武就表示公司需要做出“艱難的決定”。

AI戰(zhàn)略重組：從分散到聚焦
陳立武的首個改革目標(biāo)直指Intel臃腫的AI業(yè)務(wù)布局。消息人士透露，他計劃對分散在多個部門的AI研發(fā)團隊進行整合，成立統(tǒng)一的技術(shù)中樞，以加速算法優(yōu)化與硬件協(xié)同設(shè)計。這一舉措旨在解決此前Intel在AI芯片領(lǐng)域“多線作戰(zhàn)”卻缺乏爆款產(chǎn)品的困境。

在全員大會上，陳立武坦言需做出“艱難決定”，暗示將通過裁員百萬美元級高管及低效團隊來破除決策內(nèi)耗。有分析指出，此次調(diào)整可能波及超千名員工，目標(biāo)是將管理層級壓縮至競爭對手的一半。

制造業(yè)務(wù)升級：從封閉到開放
面對臺積電與三星在先進制程的領(lǐng)跑，陳立武將制造業(yè)務(wù)改革列為核心戰(zhàn)役。短期策略聚焦于提升代工部門Intel Foundry的客戶滲透率，計劃通過“靈活定價+技術(shù)共享”模式吸引英偉達、高通等頭部客戶。

在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點上，陳立武要求團隊在2025年前將2nm工藝良品率提升至與臺積電相當(dāng)?shù)乃?，同時押注被稱為“救命稻草”的18A工藝——該技術(shù)今明兩年需實現(xiàn)晶圓良率突破，以確保首批采用該制程的Meteor Lake處理器量產(chǎn)順利。

AI芯片重啟：自研架構(gòu)計劃
最引人注目的計劃是重啟高性能AI算力芯片項目。陳立武要求團隊每年推出新一代旗艦產(chǎn)品，初期將聚焦推理芯片市場，長期目標(biāo)直指訓(xùn)練芯片與基礎(chǔ)模型優(yōu)化。

但知情人士透露，受制于架構(gòu)創(chuàng)新滯后，Intel的顛覆性AI芯片最早需至2027年方能面世。為此，陳立武已授權(quán)團隊從硅谷及以色列研發(fā)中心抽調(diào)精銳，組建獨立實驗室專攻芯片架構(gòu)革新。

Intel能否逆襲？
陳立武的激進改革引發(fā)華爾街與科技界熱議。支持者認(rèn)為，其“砍業(yè)務(wù)+強制造+押AI”的組合拳有望重塑Intel技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力；批評者則指出，在AI芯片領(lǐng)域追趕英偉達、AMD的難度堪比“二次創(chuàng)業(yè)”。

“陳立武的挑戰(zhàn)在于，他必須在18個月內(nèi)讓市場看到Intel的實質(zhì)性變化。”半導(dǎo)體分析師Patrick Moorhead評價道，“否則，資本與客戶的耐心將加速流失?！?br>