2025年3月20日，中國 —— 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費電子產(chǎn)品和工業(yè)設備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。

STM32WBA6新系列微控制器用于物聯(lián)網(wǎng)智能設備，例如，穿戴醫(yī)療設備、健康監(jiān)測器、動物項圈、電子鎖、遠程天氣預測傳感器等。新系列無線微控制器集成容量更大的內(nèi)存和更多數(shù)字系統(tǒng)接口，同時保持能源效率，在新興的產(chǎn)品設計中可以處理更豐富的功能。

STM32WBA6 MCUs還內(nèi)置可以通過SESIP3和 PSA Level 3認證的安全資產(chǎn)，例如，加密算法加速器、TrustZone® 隔離、隨機數(shù)生成器和產(chǎn)品生命周期管理，有助于客戶滿足即將出臺的 RED 和 CRA 法規(guī)的要求。

意法半導體通用 MCU產(chǎn)品部總經(jīng)理 Patrick Aidoune 表示：“穩(wěn)健可靠的標準化無線連接是物聯(lián)網(wǎng)成功的關(guān)鍵。STM32WBA6新系列MCU具有更豐富的功能和更大的存儲容量，可滿足智能家居、醫(yī)療、工廠和農(nóng)業(yè)等高端應用的需求?，F(xiàn)在，有了這些產(chǎn)品，客戶可以加快開發(fā)速度，滿足消費電子和工業(yè)市場對新產(chǎn)品的需求：功能更多，性能更強，尺寸更小，能耗更低?！?

STM32WBA6新系列微控制器的無線子系統(tǒng)支持藍牙、Zigbee、Thread、Matter等在 2.4GHz頻段運行的網(wǎng)絡協(xié)議，并允許設備同時使用多種協(xié)議進行通信。這樣，智能家居網(wǎng)橋等網(wǎng)絡系統(tǒng)就可以通過藍牙與業(yè)主的手機App通信，同時還可以通過 Zigbee 等Mesh網(wǎng)絡管理照明或恒溫器。STM32WBA6 系列還有單協(xié)議產(chǎn)品，以滿足看重簡單和性價比的客戶需求。

客戶評論：

Meta System 首席技術(shù)官 Vittorio Ferrari 表示： “豐富的硬件功能、低功耗、先進的網(wǎng)絡安全和出色的性價比讓 STM32WBA6 成為我們先進的車載駕駛員監(jiān)測、事故跟蹤和緊急呼叫解決方案的理想之選。借助廣泛的生態(tài)系統(tǒng)和 ST 強大的技術(shù)支持，我們能夠快速啟動產(chǎn)品原型開發(fā)，并根據(jù)所有適用的行業(yè)要求獲得相關(guān)認證。我們有望在 2025 年第二季度開始生產(chǎn)新產(chǎn)品?！?

技術(shù)說明：

?通過集成處理器內(nèi)核、外設接口和無線子系統(tǒng)，STM32WBA6 MCU 可幫助產(chǎn)品開發(fā)人員簡化新設計，縮小產(chǎn)品尺寸，節(jié)省電子物料清單成本。與之前的 STM32WBA5 系列相比，新系列 MCU 將片上閃存和 RAM容量提高多達一倍，為應用代碼和數(shù)據(jù)提供了充足的存儲空間。

?STM32WBA6新系列MCU具有更大的內(nèi)存，片上閃存高達 2MB，RAM高達512KB，支持更復雜的應用程序。

?原本就比較豐富的數(shù)字外設接口，現(xiàn)在又增加了 USB 高速接口，以及更多的數(shù)字接口，包括三個 SPI 端口、四個 I2C 端口、三個 USART 和一個 LPUART。

?STM32WBA6 系列支持同時運行多協(xié)議的無線通信功能，使其成為在其他協(xié)議上層運行的Matter協(xié)議的應用設計的理想選擇。作為 STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)的組件，X-CUBE-MATTER 軟件包集成了 Matter SDK工具，并附帶應用代碼示例，可以降低應用開發(fā)難度。

?無線子系統(tǒng)改進了接收性能，接收靈敏度達到 -100dBm，在最大通信距離內(nèi)實現(xiàn)更可靠的網(wǎng)絡連接。

?STM32WBA6 系列采用高能效的 Arm® Cortex®-M33內(nèi)核，內(nèi)置浮點單元和DSP擴展指令集，主頻最高100MHz。

?STM32WBA5 和 STM32WBA6兩個系列都支持最新的歐盟無線電設備指令 (RED) 網(wǎng)絡安全規(guī)定，SESIP3認證目標將大大簡化客戶設備的合規(guī)手續(xù)。

?封裝選擇范圍從 7mm x 7mm UFQFPN48 到 6mm x 6mm UFBGA121(121 引腳)。

?還有一個很薄的晶圓級芯片級封裝 WLCSP88，尺寸僅為 3.78 毫米 x 3.46 毫米。