上海2025年3月24日 /美通社/ -- 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，AI 領(lǐng)域的變革可謂日新月異。近年來(lái)，從智能客服到內(nèi)容創(chuàng)作，從醫(yī)療診斷到金融風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)，AI 的應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展，這背后是對(duì)算力前所未有的需求。

作為算力核心支撐的芯片，其性能的提升則高度依賴于半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料作為芯片制造的重要組成，正站在AI變革的最前沿，迎來(lái)前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在這股浪潮之下，如何加速材料技術(shù)升級(jí)，以承接更高效、更強(qiáng)大的AI計(jì)算能力，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

AI發(fā)展推動(dòng)算力需求增長(zhǎng)，開(kāi)啟上下游企業(yè)新機(jī)遇

2025年新年伊始，國(guó)內(nèi)AI界迎來(lái)了一匹黑馬，DeepSeek憑借卓越的技術(shù)突破和創(chuàng)新應(yīng)用，促使著AI技術(shù)的應(yīng)用向前跨越了一大步，其開(kāi)源發(fā)布更是掀起了一股接入熱潮。不僅展現(xiàn)了中國(guó)AI技術(shù)在全球競(jìng)爭(zhēng)中的強(qiáng)勁實(shí)力，也讓更多企業(yè)和開(kāi)發(fā)者看到了人工智能在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用潛力。

"隨著AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，尤其是在深度學(xué)習(xí)、語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理等領(lǐng)域，對(duì)算力的需求達(dá)到了前所未有的高度。"陸春表示。在他看來(lái)，這種需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)芯片的處理能力。因此，專用處理器如GPU、TPU等的需求會(huì)呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長(zhǎng)。同時(shí)，陸春還提到，除了計(jì)算能力，AI技術(shù)對(duì)芯片的能效也提出了更高要求，芯片不僅需要強(qiáng)大的計(jì)算能力，還必須具備處理高負(fù)載和長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的能力。

而要承接這種算力需求，芯片背后的材料企業(yè)面臨著新的挑戰(zhàn)，尤其是在封裝材料領(lǐng)域。"由于AI芯片的算力要求不斷提升，特別是在高功耗、高頻率的應(yīng)用場(chǎng)景下，封裝材料需要具備更高的導(dǎo)熱性和更強(qiáng)的散熱性能。"陸春指出。他表示，研發(fā)具有高導(dǎo)熱性能的鍵合膠和封裝材料已成為行業(yè)的重要課題。

技術(shù)創(chuàng)新引突破，國(guó)產(chǎn)材料新機(jī)遇

陸春表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)如2.5D、3D封裝正在成為提升芯片性能和系統(tǒng)集成效率的重要突破口。封裝材料在這些技術(shù)的應(yīng)用中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是去膠液、蝕刻液、鍵合膠、電鍍液、光刻膠等材料。然而，盡管國(guó)內(nèi)企業(yè)在市場(chǎng)份額和技術(shù)積累方面取得了顯著進(jìn)展，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)依然掌握在國(guó)外企業(yè)手中。

對(duì)此，陸春指出，雖然目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域面臨著技術(shù)和市場(chǎng)的雙重挑戰(zhàn)，但國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇已逐漸顯現(xiàn)。他表示："像DeepSeek這樣的AI技術(shù)的崛起，在推動(dòng)算力需求增長(zhǎng)的同時(shí)，也驗(yàn)證了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力，這給了我們很大的信心，也表明國(guó)產(chǎn)材料能夠迎接挑戰(zhàn)并發(fā)揮重要作用。"在他看來(lái)，隨著技術(shù)研發(fā)的不斷深入和供應(yīng)鏈體系的持續(xù)優(yōu)化，未來(lái)這一領(lǐng)域必將迎來(lái)更多突破。

三維布局，推動(dòng)高性能半導(dǎo)體材料突破

加強(qiáng)研發(fā)。隨著AI高速發(fā)展引發(fā)的對(duì)高性能芯片需求的暴增，背后則體現(xiàn)的是市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體材料的需求不斷攀升，為更好地支持這一發(fā)展趨勢(shì)，陸春表示，飛凱材料將持續(xù)加大產(chǎn)品的研發(fā)投入，與高校、科研機(jī)構(gòu)建立緊密的合作關(guān)系，共同開(kāi)展前沿技術(shù)研究。同時(shí)他還指出，公司也將不斷研發(fā)能夠滿足低應(yīng)力、高導(dǎo)熱、高可靠性的封裝材料。

優(yōu)化生產(chǎn)。除了研發(fā)的跟進(jìn)，產(chǎn)能的穩(wěn)定供給同樣至關(guān)重要。在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求變化都非常迅速，客戶對(duì)材料的需求量和交付周期也要求極高。"今年，我們計(jì)劃在蘇州建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地‘蘇州凱芯’，這個(gè)新基地的建設(shè)，將顯著增加公司半導(dǎo)體材料的產(chǎn)能，更好地支持行業(yè)的發(fā)展。"陸春表示，這個(gè)基地預(yù)計(jì)將在今年第一季度開(kāi)工建設(shè)，計(jì)劃到2026年底投入生產(chǎn)，新基地新增每年3萬(wàn)噸的產(chǎn)能，主要生產(chǎn)超高純?nèi)軇?、半?dǎo)體濕制程化學(xué)品以及光刻膠等關(guān)鍵材料。

協(xié)同合作。在半導(dǎo)體材料行業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)作始終是推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素。陸春表示，"與芯片設(shè)計(jì)公司和封裝測(cè)試企業(yè)的深度合作，能夠幫助我們提前掌握市場(chǎng)需求，確保研發(fā)方向的準(zhǔn)確性，同時(shí)也能提升封裝工藝的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。"他還指出，"通過(guò)與客戶的緊密溝通，我們能夠確保產(chǎn)品精準(zhǔn)的匹配市場(chǎng)需求，并在客戶反饋的基礎(chǔ)上，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品策略和服務(wù)方案。這種高效的合作關(guān)系，是我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。"

借力AI，技術(shù)與應(yīng)用的雙向奔赴

隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，它已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式，并為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇。AI不僅推動(dòng)了技術(shù)變革，同時(shí)也為我們帶來(lái)了提高工作效率的新方法。陸春指出，作為用戶，飛凱可以利用AI技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和模擬，從而加速新產(chǎn)品的研發(fā)和優(yōu)化。雖然目前這些應(yīng)用仍處于探索階段，但AI無(wú)疑為行業(yè)發(fā)展開(kāi)辟了更多的可能性。

他還強(qiáng)調(diào)，AI技術(shù)與半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的良性互動(dòng)，形成了一個(gè)互促共進(jìn)的循環(huán)。在推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展的同時(shí)，AI技術(shù)的應(yīng)用也為半導(dǎo)體材料的研發(fā)和制造提供了強(qiáng)有力的支持。

陸春對(duì)飛凱材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展充滿信心。他表示，憑借長(zhǎng)期的積累，公司有能力也有計(jì)劃在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的前沿探索中不斷前行，致力于為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，推動(dòng)行業(yè)的跨越式發(fā)展，為科技發(fā)展注入飛凱動(dòng)力。