在極低光照環(huán)境下顯著提升圖像質量，超越傳統(tǒng)計算機視覺技術

2025年4月2日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監(jiān)控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。

憑借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能夠實現(xiàn)卓越的圖像質量。其集成了先進的AI降噪（AI NR）算法，結合多尺度2D和3D噪聲抑制及YUV域色度噪聲抑制（CNR），形成了多域降噪架構，可有效減少噪聲并保留細節(jié)，在極低光照環(huán)境下表現(xiàn)尤為出色。該系列IP支持三重曝光高動態(tài)范圍（HDR）處理和動態(tài)范圍壓縮，并配備20比特流水線，能夠保留高動態(tài)范圍場景中明暗區(qū)域的關鍵細節(jié)。此外，ISP9000還集成了3A功能，即自動曝光、自動對焦和自動白平衡，支持至多25個感興趣區(qū)域（ROI）配置，可實現(xiàn)AI輔助的目標檢測與識別。用戶還可以集成第三方3A庫，為特定應用需求靈活定制3A算法。

ISP9000支持多傳感器配置，并通過硬件加速的多上下文管理（MCM）和幀切片處理機制，實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)流切換，確保多傳感器數(shù)據(jù)流的穩(wěn)定性，具備低延遲和低成本的優(yōu)勢。它支持多達16個傳感器，并集成芯原的VI200視頻接口IP，以實現(xiàn)與主流MIPI Rx接口的無縫連接。ISP9000的可擴展多核架構支持高達8K@30fps和4K@120fps的高性能處理。通過芯原的FLEXA SBI接口，ISP9000可優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸，高效連接視頻編碼器、神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元（NPU）或顯示處理器，從而形成優(yōu)化的子系統(tǒng)解決方案。

此外，為了進一步增強智能視覺功能，ISP9000配備了芯原AcuityPercept AI自動ISP調優(yōu)系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的專注于人類感知圖像質量的調優(yōu)方式不同，AcuityPercept優(yōu)化了ISP設置，以在AI/NPU路徑中實現(xiàn)優(yōu)質的目標識別性能，可適應特定的AI算法和應用需求。

“隨著AI在各類設備中的廣泛應用以及機器人技術的快速發(fā)展，市場對新一代ISP的需求持續(xù)增長，以滿足不斷演進的產(chǎn)品要求?！毙驹紫瘧?zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示，“除了提供高圖像質量和低功耗外，新一代ISP還需高效支持多傳感器，具備快速上下文切換和低延遲響應能力，同時優(yōu)化輸出以兼顧NPU處理和人眼視覺需求，并能與目標感知NPU協(xié)同實現(xiàn)自動調優(yōu)。ISP9000的架構設計充分考慮了這些需求，并結合領先客戶的反饋進行開發(fā)。通過深度融合AI技術，ISP9000在極低光照環(huán)境下實現(xiàn)了卓越的圖像質量，超越了傳統(tǒng)計算機視覺技術的能力。”

###

關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

了解更多信息，請訪問：www.verisilicon.com。