在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，未來(lái)感知系統(tǒng)正成為眾多領(lǐng)域關(guān)注的焦點(diǎn)，它宛如智能世界的 “感知觸角”，廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、安防監(jiān)控、工業(yè)檢測(cè)等多個(gè)場(chǎng)景。而在這場(chǎng)感知系統(tǒng)的變革中，毫米波雷達(dá)芯片嶄露頭角，逐漸成為主導(dǎo)力量。讓我們深入毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，探尋其背后的奧秘。

一、產(chǎn)業(yè)鏈上游：核心技術(shù)的 “心臟” 地帶

產(chǎn)業(yè)鏈上游是毫米波雷達(dá)芯片的核心技術(shù)發(fā)源地，匯聚了射頻前端組件(MMIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP/FPGA)、高頻 PCB 板、微控制器(MCU)、天線及控制電路等關(guān)鍵硬件供應(yīng)商。其中，MMIC 堪稱毫米波雷達(dá)的 “心臟”，它由發(fā)射器、接收器、功率放大器等 7 部分構(gòu)成，承擔(dān)著調(diào)制、發(fā)射、接收及解調(diào)毫米波信號(hào)的重任。當(dāng)下，毫米波雷達(dá)射頻芯片工藝持續(xù)革新，SigE BiCMOS 技術(shù)曾憑借良好的高頻特性與安全性被廣泛應(yīng)用，但因其分立式結(jié)構(gòu)難以契合雷達(dá)小型化需求，逐漸式微。取而代之的是體積更小、集成度更高的 CMOS 工藝，它能夠?qū)? MMIC 與 MCU、DSP 集成，成為主流發(fā)展方向。在這一領(lǐng)域，英飛凌、NXP、TI 等國(guó)際企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位，不過(guò)，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)奮起直追，加特蘭微、岸達(dá)科技、矽杰微等紛紛推出量產(chǎn)產(chǎn)品，逐步實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)化替代。

數(shù)字信號(hào)處理器則是保障毫米波雷達(dá)穩(wěn)定性與可靠性的關(guān)鍵所在。它通過(guò)嵌入各類信號(hào)處理算法，對(duì)前端收集的信號(hào)進(jìn)行深度剖析，從而獲取目標(biāo)信息。其功能主要通過(guò) DSP 芯片或 FPGA 芯片實(shí)現(xiàn)，二者各有所長(zhǎng)，DSP 芯片在復(fù)雜算法處理上優(yōu)勢(shì)顯著，而 FPGA 芯片在大數(shù)據(jù)底層算法方面表現(xiàn)出色，因此 “DSP+FPGA” 的融合應(yīng)用日益普及。然而，高端 DSP 芯片和 FPGA 芯片市場(chǎng)目前仍被國(guó)外企業(yè)牢牢把控，如 NXP、英飛凌等是 DSP 芯片的主要供應(yīng)商，賽靈思、阿爾特拉等則主導(dǎo)著 FPGA 芯片市場(chǎng)。

高頻 PCB 板中的天線對(duì)于毫米波雷達(dá)的有效運(yùn)作起著舉足輕重的作用。由于毫米波頻率極高，對(duì)電路尺寸精度要求近乎苛刻，故而需要高頻板材 PCB。國(guó)際上，羅杰斯、松下電工等大型企業(yè)在這一領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。值得欣喜的是，受益于 5G 產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，國(guó)內(nèi)的生益科技、滬電股份等企業(yè)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，其產(chǎn)品性能已能與國(guó)外高端產(chǎn)品相媲美。

二、產(chǎn)業(yè)鏈中游：技術(shù)集成的 “創(chuàng)新引擎”

中游環(huán)節(jié)是毫米波雷達(dá)模塊及整機(jī)方案企業(yè)的舞臺(tái)，是技術(shù)集成與創(chuàng)新的關(guān)鍵區(qū)域。雷達(dá)方案供應(yīng)商專注于雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、天線設(shè)計(jì)以及后端算法開(kāi)發(fā)，為客戶提供毫米波雷達(dá)方案模塊或整機(jī)產(chǎn)品;方案集成商則依托毫米波雷達(dá)技術(shù)，針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域的特點(diǎn)，提供定制化的智能集成方案，如汽車 Tier1 供應(yīng)商為汽車行業(yè)打造專屬解決方案，智能交通方案集成商為交通領(lǐng)域提供針對(duì)性產(chǎn)品。

在國(guó)內(nèi)，毫米波雷達(dá)中游市場(chǎng)雖仍被博世、大陸等國(guó)際企業(yè)占據(jù)較大份額，但國(guó)內(nèi)企業(yè)正以驚人的速度追趕。在智能交通領(lǐng)域，慧爾視、?？抵锹?lián)等企業(yè)積極布局，推出一系列創(chuàng)新性產(chǎn)品;智能家居雷達(dá)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)多年探索，也已初步形成規(guī)模，云帆瑞達(dá)、邁睿智能等企業(yè)成為市場(chǎng)的重要參與者。

三、產(chǎn)業(yè)鏈下游：廣泛應(yīng)用的 “多元版圖”

下游是毫米波雷達(dá)的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域，猶如一片廣闊的 “應(yīng)用版圖”，涵蓋智能汽車、智能交通、無(wú)人機(jī)、智能家居、工業(yè)測(cè)量?jī)x器等多個(gè)行業(yè)。其中，智能汽車領(lǐng)域?qū)撩撞ɡ走_(dá)的需求最為旺盛。隨著汽車智能化程度的不斷提升，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)成為眾多車型的標(biāo)配，而毫米波雷達(dá)作為 ADAS 系統(tǒng)的核心傳感器之一，能夠?qū)崟r(shí)感知車輛周圍環(huán)境，精準(zhǔn)檢測(cè)障礙物，為智能駕駛提供關(guān)鍵的感知與決策依據(jù)，大幅提升駕駛的安全性與舒適性。中國(guó)作為全球最大的汽車生產(chǎn)國(guó)，國(guó)內(nèi)主機(jī)廠對(duì)車載毫米波雷達(dá)的需求呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)高工智能汽車研究院預(yù)測(cè)，2023 - 2025 年，毫米波雷達(dá)將保持高速增長(zhǎng)，到 2025 年，國(guó)內(nèi)新車毫米波雷達(dá)搭載總量有望達(dá)到 3532 萬(wàn)顆。

智能交通領(lǐng)域同樣是毫米波雷達(dá)的重要應(yīng)用場(chǎng)景。在車路協(xié)同系統(tǒng)中，毫米波雷達(dá)能夠?qū)崿F(xiàn)車輛與道路基礎(chǔ)設(shè)施之間的高效信息交互，助力交通管理部門實(shí)時(shí)掌握交通流量、車輛速度等關(guān)鍵信息，優(yōu)化交通信號(hào)控制，提升道路通行效率。并且，車路協(xié)同所使用的毫米波雷達(dá)生產(chǎn)成本與車用雷達(dá)相近，但其售價(jià)卻可達(dá)車用雷達(dá)的兩倍，利潤(rùn)空間十分可觀。此外，在安防監(jiān)控領(lǐng)域，毫米波雷達(dá)可用于入侵檢測(cè)、目標(biāo)跟蹤等，能夠在復(fù)雜環(huán)境下準(zhǔn)確感知目標(biāo)物體的運(yùn)動(dòng)狀態(tài);在工業(yè)測(cè)量中，它可用于物體的位置檢測(cè)、厚度測(cè)量等，為工業(yè)生產(chǎn)提供高精度的測(cè)量數(shù)據(jù)。

四、未來(lái)展望：持續(xù)創(chuàng)新的 “光明前景”

展望未來(lái)，毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。在技術(shù)層面，隨著芯片工藝的不斷進(jìn)步，毫米波雷達(dá)芯片將朝著更高集成度、更低功耗、更遠(yuǎn)探測(cè)距離以及更高分辨率的方向邁進(jìn)。例如，通過(guò)進(jìn)一步優(yōu)化 CMOS 工藝，有望實(shí)現(xiàn)更多功能模塊的集成，降低芯片成本與體積的同時(shí)，提升其性能。在應(yīng)用方面，除了在現(xiàn)有領(lǐng)域的深度拓展，毫米波雷達(dá)還將在新興領(lǐng)域如智能醫(yī)療、智能物流等開(kāi)拓新的市場(chǎng)空間。在智能醫(yī)療中，毫米波雷達(dá)可用于生命體征監(jiān)測(cè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)患者心率、呼吸等生理參數(shù)的非接觸式精準(zhǔn)測(cè)量;在智能物流中，可用于貨物的定位與追蹤，提高物流運(yùn)輸效率。

毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)業(yè)鏈憑借其在技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用拓展等方面的強(qiáng)大實(shí)力，正逐步主導(dǎo)未來(lái)感知系統(tǒng)的發(fā)展方向。從上游的核心技術(shù)突破，到中游的技術(shù)集成創(chuàng)新，再到下游的廣泛應(yīng)用拓展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)緊密協(xié)作，為未來(lái)智能世界的感知需求提供堅(jiān)實(shí)支撐，其發(fā)展前景一片光明 。