?為AI基礎(chǔ)設(shè)施提供商提供從物理層到應(yīng)用層數(shù)據(jù)中心模擬和優(yōu)化解決方案

?驗(yàn)證和優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)性能，確保AI數(shù)據(jù)中心的無(wú)縫互操作性

?主動(dòng)識(shí)別可能導(dǎo)致AI數(shù)據(jù)中心性能降低的薄弱環(huán)節(jié)

是德科技(NYSE: KEYS )發(fā)布Keysight AI(KAI)，這是一系列端到端的解決方案，旨在幫助客戶(hù)通過(guò)使用真實(shí)世界的AI工作負(fù)載仿真從而驗(yàn)證AI集群組件來(lái)擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力。KAI提供系統(tǒng)級(jí)互操作性、性能和效率洞察，幫助運(yùn)營(yíng)商最大化系統(tǒng)性能并找出測(cè)試單個(gè)組件時(shí)未發(fā)現(xiàn)的性能問(wèn)題。

大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心需要在設(shè)計(jì)和構(gòu)建過(guò)程中進(jìn)行全面測(cè)試——每個(gè)芯片、電纜、互連、交換機(jī)、服務(wù)器和圖形處理單元(GPU)都需要在組件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)分別進(jìn)行驗(yàn)證。通過(guò)使用全棧工作負(fù)載仿真補(bǔ)充物理層測(cè)試，來(lái)識(shí)別單獨(dú)測(cè)試組件時(shí)未發(fā)現(xiàn)的漏洞，客戶(hù)可以更快地提取峰值A(chǔ)I性能，更快地增加容量，最大化在AI集群上的投資回報(bào)。

KAI系列解決方案使AI提供商、半導(dǎo)體制造商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商能夠：

?加速設(shè)計(jì)：調(diào)試先進(jìn)的高速數(shù)字設(shè)計(jì);滿(mǎn)足或超過(guò)最新的PCIe、DDR和CXL標(biāo)準(zhǔn)。

?加速開(kāi)發(fā)：驗(yàn)證組件級(jí)合規(guī)性，包括高速互連、電纜和芯片組，并在系統(tǒng)級(jí)層面驗(yàn)證工作負(fù)載性能。

?加速部署和運(yùn)營(yíng)：在整個(gè)數(shù)據(jù)中心驗(yàn)證和調(diào)整系統(tǒng)級(jí)性能，通過(guò)使用端到端仿真在生產(chǎn)部署前找出系統(tǒng)性能問(wèn)題，降低工作負(fù)載失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

是德科技人工智能解決方案包括新發(fā)布的 KAI 數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器，包含四個(gè)產(chǎn)品組合套件，可解決提供從硅前模擬到部署后系統(tǒng)測(cè)試和故障排除的AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的所有方面。

是德科技人工智能(KAI)系列解決方案

?KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器：通過(guò)模擬大規(guī)模AI工作負(fù)載，以提高系統(tǒng)性能，預(yù)測(cè)和減輕組件故障的影響，并優(yōu)化數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)。

?KAI高速計(jì)算：優(yōu)化高速數(shù)字設(shè)計(jì)，通過(guò)使用KAI-Compute解決方案加速下一代AI芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)程，其主要包括電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化套件、誤碼儀、示波器和任意波形發(fā)生器。

?KAI互連：驗(yàn)證光學(xué)和電氣通道，通過(guò)使用KAI-Interconnect解決方案，以確保高達(dá)1.6T的可擴(kuò)展高速連接，其主要包括采樣示波器、光子功率計(jì)和網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀。

?KAI網(wǎng)絡(luò)：對(duì) AI網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試，通過(guò)使用KAI-Network解決方案，檢測(cè)瓶頸，優(yōu)化AI工作負(fù)載分配，其主要包括AI工作負(fù)載仿真器、分布式網(wǎng)絡(luò)流量生成器和網(wǎng)絡(luò)流量仿真器。

?KAI能效：通過(guò)KAI-Power解決方案優(yōu)化數(shù)據(jù)中心組件的電源效率和能源管理，其主要包括示波器、電源軌探頭和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化套件。

650 Group創(chuàng)始人兼技術(shù)分析師Alan Weckel表示：“當(dāng)客戶(hù)從基礎(chǔ)訓(xùn)練轉(zhuǎn)向代理模型時(shí)，加速下一代AI/ML ASIC的設(shè)計(jì)和部署成為解鎖市場(chǎng)的關(guān)鍵。通過(guò)scale-up, scale-out和前端網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)的 AI 互連將在未來(lái)幾年推動(dòng)創(chuàng)紀(jì)錄的 800GE 和 1.6T產(chǎn)品出貨量，并帶來(lái)業(yè)內(nèi)有史以來(lái)最快的創(chuàng)新周期之一。是德科技人工智能系列工具和KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器解決方案將幫助客戶(hù)擴(kuò)展和適應(yīng)這一新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?！?

是德科技網(wǎng)絡(luò)測(cè)試與安全解決方案副總裁兼總經(jīng)理Ram Periakaruppan表示：“大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心需要的不僅是組件級(jí)驗(yàn)證。在接近網(wǎng)絡(luò)真實(shí)情況下進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)測(cè)試指標(biāo)的驗(yàn)證，如互操作性、性能和效率是必不可少的。是德科技的AI解決方案整合了我們?cè)诰W(wǎng)絡(luò)流量仿真、網(wǎng)絡(luò)組件、網(wǎng)絡(luò)合規(guī)驗(yàn)證以及最新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面的深厚經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)模擬數(shù)據(jù)中心在AI計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、互連和能源效率等方面的性能，確保AI基礎(chǔ)設(shè)施滿(mǎn)足不斷發(fā)展的需求。”