?適用于熱交換系統(tǒng)中由 LIN 控制的汽車鼓風(fēng)機(jī)、泵和風(fēng)扇*

?亦可用于座椅、車門、尾門和充電門的智能 BLDC 執(zhí)行器*

?全面支持矢量控制(FOC)算法，從而實(shí)現(xiàn)低噪高效運(yùn)行

2025 年 4 月 10 日

TDK 株式會(huì)社 通過推出全新 HVC 5481G，進(jìn)一步拓展其 Micronas HVC 5x 嵌入式電機(jī)控制器系列在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的功能。HVC 5481G 是一款可編程Soc柵極驅(qū)動(dòng)芯片，用于控制帶有 6 個(gè) N 通道 FET 的外部功率橋，從而驅(qū)動(dòng)各類執(zhí)行器、風(fēng)扇和泵。*HVC 5481G 樣品現(xiàn)已上市，預(yù)計(jì) 2026 年開始批量生產(chǎn)。

HVC 5481G SoC 與現(xiàn)有的 HVC 5x 系列軟件兼容，并集成一個(gè)配備 64 KB 閃存和 8 KB SRAM 的 ARM® Cortex®-M3 CPU。它能夠直接從 12 V 汽車供電軌取電，并集成了 LIN 收發(fā)器以實(shí)現(xiàn)通信功能。IC 支持多種電機(jī)控制算法，涵蓋利用 BEMF 檢測(cè)的無(wú)傳感器 6 步換相以及單分流 FOC 算法。該設(shè)備配備 7 個(gè)通用 IO 引腳、內(nèi)部定時(shí)器和捕獲比較寄存器，可與 Micronas 霍爾效應(yīng)或 TDK TMR 傳感器實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接。

HVC 5481G 采用緊湊的 5×5 mm PQFN32 封裝，并依據(jù) AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，為中功率 BLDC 應(yīng)用提供了可靠且高效的解決方案。憑借其堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)和先進(jìn)的功能特性，HVC 5481G 成為汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的理想之選，可確保系統(tǒng)的高性能與高適應(yīng)性。

術(shù)語(yǔ)表

?ADC：模數(shù)轉(zhuǎn)換器

?BLDC：無(wú)刷直流電機(jī)

?FOC：矢量控制

?CPU：中央處理器

?AEC-Q100：汽車應(yīng)用場(chǎng)景合格標(biāo)準(zhǔn)

?一級(jí)：環(huán)境溫度 125℃，工作結(jié)點(diǎn)溫度 150℃

?HVC：高壓微控制器

?LIN：面向汽車應(yīng)用場(chǎng)景的本地互連網(wǎng)絡(luò)

?QFN：四平無(wú)引腳封裝

主要應(yīng)用*

?汽車應(yīng)用中的鼓風(fēng)機(jī)、泵和風(fēng)扇

?基于 LIN 的座椅移動(dòng)裝置

?用于車門和尾門的高智能高功率執(zhí)行器

主要特點(diǎn)和效益**

?高度集成，低 BOM 成本