4月10日，REDMI的產品經理疑似通過社交媒體透露：REDMI將率先搭載高通最新推出的第四代驍龍8s移動平臺。

據REDMI產品經理介紹，第四代驍龍8s移動平臺采用了1個超級內核加7個性能內核的CPU架構，這種配置不僅提升了整體性能，還優(yōu)化了能效表現。

官方數據顯示，相較于前一代產品，新平臺的CPU性能提升了31%，AI性能更是提高了44%，而GPU性能則實現了驚人的49%增長，能效也得到了39%的提升。

這樣的性能表現使得第四代驍龍8s移動平臺能夠與高通驍龍8 Gen 3移動平臺一較高下。

回顧4月2日，高通技術公司在北京正式發(fā)布了這款備受期待的新一代移動平臺。

采用臺積電4nm制程工藝制造，第四代驍龍8s移動平臺配備了最新的Kryo CPU，主頻最高可達3.2GHz，確保了設備在運行大型游戲、進行復雜計算以及多任務處理時的流暢性和穩(wěn)定性。

此外，該平臺支持先進的連接技術和影像功能，包括5G網絡、Wi-Fi 7以及18-bit三ISP等特性，為用戶提供更加出色的娛樂和創(chuàng)作體驗。