半導(dǎo)體由圓轉(zhuǎn)方趨勢成形，業(yè)界傳出，除臺積電、英特爾外，SpaceX 也揮軍面板級封裝，預(yù)計將自建700X700 毫米的封裝產(chǎn)線，為面板級封裝產(chǎn)業(yè)注入強心針，也是目前市面上量產(chǎn)的最大尺寸，預(yù)計今年就會向設(shè)備廠商拉貨。

市場看好，隨著又一大咖加入面板級封裝產(chǎn)業(yè)，勢必將投入更多資源研發(fā)，為市場蓬勃發(fā)展奠定利基，相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈如鈦升、印能科技、亞智、均豪、均華等都有機會分食。

業(yè)界指出，SpaceX 采用的技術(shù)為扇出型面板級封裝(FOPLP) 技術(shù)，可整合更多不同晶片，并直接在面板上進行重布線層(RDL)，但與臺積電所瞄準(zhǔn)的線距2um 的方向不同，其產(chǎn)品線距多在15um 以上，尺寸也遠(yuǎn)大于現(xiàn)階段市面上常見的510X515、600X600 與310X310。

據(jù)了解，美系低軌衛(wèi)星大廠原先是委外交由歐洲IDM 大廠制造，不過近期預(yù)計向新加坡商取得授權(quán)，借此建立自有面板級封裝產(chǎn)線，將衛(wèi)星射頻晶片、電源管理晶片等進行共同封裝，一方面是符合現(xiàn)階段「美國制造」的背景，另一方面則是可透過掌握封裝技術(shù)，強化衛(wèi)星系統(tǒng)的垂直整合能力。

業(yè)界認(rèn)為，馬斯克向來偏好掌握自有技術(shù)，就如同特斯拉( TSLA-US ) 先前就曾自行開發(fā)TPAK 封裝技術(shù)運用在自家電動車上，甚至推進至下一代，主要就是透過封裝技術(shù)升級，降低散熱、提高效能與縮小體積等，也將同一套概念套用在SpaceX 上。