全球APOIS光學防抖芯片市場長期由海外企業(yè)的統(tǒng)占，由于傳感器+SoC的復雜交叉領域和有限面積上增加功能的設計難度，其國產(chǎn)化率不足1%。由此折射出中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的隱痛——手機、無人機、AR/VR等高端設備的“視覺穩(wěn)定”命脈，長期依賴進口芯片。然而，這一格局正在被一家深耕半導體芯片領域16年的中國公司的新業(yè)務線打破。2025年4月，廣東芯賽威科技有限公司(SiFirst/賽威)宣布業(yè)界首款SDC易重構?(Software Defined Controller)光學防抖驅動芯片SFM8801量產(chǎn)，標志著國產(chǎn)芯片首次在高端光學防抖領域打破國外壟斷的局面。

圖源：VEER圖庫

市場數(shù)據(jù)顯示，2024年全球智能手機出貨量達12.4億部。光學防抖(OIS)技術正從旗艦機“奢侈品”向全民普惠加速滲透。但傳統(tǒng)的OIS方案因芯片成本高、系統(tǒng)復雜度大，導致帶OIS功能的手機普及率不足20%，國產(chǎn)替代及降本需求迫在眉睫。芯賽威創(chuàng)始人兼CEO職春星博士敏銳捕捉到這一機遇：“光學防抖芯片的技術門檻在于精密控制與系統(tǒng)集成，這正是中國半導體從‘替代’轉向‘定義市場’的突破口。”

這一判斷的背后，是芯賽威研發(fā)團隊耗時兩年多的硬核突破。通過廣泛的客戶痛點收集及前期市場調研，SFM8801芯片創(chuàng)造性地將“軟件定義硬件”理念引入光學防抖領域：通過內置RISC-V處理器(MCU)，將傳統(tǒng)方案中分離的MCU、驅動、傳感三大模塊集成于單一芯片，不僅能提升系統(tǒng)響應速度，更憑借易重構?技術，讓邊緣端具有可調性和智能化，比傳統(tǒng)APOIS芯片適配性更廣，降低了馬達對驅動芯片的選擇性和依賴度，實現(xiàn)參數(shù)動態(tài)調整與馬達款式靈活適應。這意味著，下游廠商無需為不同馬達定制專用芯片，僅需通過軟件調試即可適配不同馬達場景的需求。該芯片同時與市場主流芯片管腳兼容，客戶的方案切換成本近乎為零。

技術壁壘的構建絕非偶然。芯賽威的國際化研發(fā)團隊匯聚了平均從業(yè)超15年的碩博人才，圍繞防抖芯片設計已在中韓兩國同步申請5項核心專利，覆蓋芯片架構、控制算法及系統(tǒng)集成等關鍵環(huán)節(jié)。公司產(chǎn)品市場總監(jiān)陳進波透露：“SFM8801的PID控制算法是傳統(tǒng)純硬件方案難以達到的，我們甚至開放了底層算法接口，讓手機、模組和馬達客戶能參與運動控制策略的優(yōu)化，形成技術生態(tài)的‘滾雪球效應’。”

市場對這款“加量不加價”的芯片反應熱烈。人類信息的攝入，70%來自于影像，手機的眼睛(攝像頭)的性能和可靠性成為了手機終端的關鍵。目前，SFM8801已通過馬達模組測試，預計2025年內實現(xiàn)上機量產(chǎn);同時與國內頭部馬達模組廠商啟動戰(zhàn)略聯(lián)合研發(fā)。更值得關注的是，芯賽威正以SFM8801為支點，完成防抖成像馬達驅動芯片完整產(chǎn)品布局，構建“芯片-模組-算法”垂直生態(tài)，并將進一步推出模組&馬達整體解決方案及TMR集成式芯片。憑借核心技術升級與算法硬件協(xié)同，可將馬達控制精度再提升一個量級，目標是3年內在全球影像防抖芯片市場取得領先地位。

芯賽威的核心價值，不僅在于推出一款光學防抖領域的明星產(chǎn)品，更在于為股東構建了可持續(xù)增長的底層引擎。憑借2024年初A輪融資格力產(chǎn)投、石雀資本等產(chǎn)業(yè)與市場資本的加持，公司已形成“高端人才+硬核專利+生態(tài)協(xié)同”的稀缺閉環(huán)。其電源管理芯片業(yè)務通過穩(wěn)定的市場渠道和運營能力，為光學防抖新賽道提供現(xiàn)金流支撐;而SFM8801的試產(chǎn)則標志著第二增長曲線正式成型。這種雙引擎發(fā)展模式，正推動芯賽威這匹智能影像黑馬以技術戰(zhàn)略框架加速國產(chǎn)替代進程，未來幾年營收有望實現(xiàn)成倍增長。

SDC易重構?是芯賽威在全球范圍首家推出的技術，新鮮的理念，需要在客戶端逐漸建立認知，整個產(chǎn)業(yè)鏈的整合，也需要逐步醞釀，繼而才能產(chǎn)生新的更好的方案。芯賽威開發(fā)出這一新的可訪問的平臺，將助力新型、異形的馬達設計，實現(xiàn)馬達核心控制三要素：速度、精度、穩(wěn)定性的飛躍。

“中國半導體產(chǎn)業(yè)正從‘替代者’向‘規(guī)則制定者’進化。”職春星博士如此定義芯賽威的使命。隨著SFM8801撬動千億級智能影像市場，這家位于橫琴粵澳深度合作區(qū)的企業(yè)，正在證明：高端芯片的突圍，需要的不僅是政策與資本，更是在技術積累基礎上，具有敢于定義技術路線的勇氣，與構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的遠見。