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[導讀]隨著半導體技術不斷邁向納米級工藝節(jié)點,芯片的集成度日益提高,功能愈發(fā)強大。然而,納米級工藝在帶來諸多優(yōu)勢的同時,也給模擬電源設計帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的電源架構難以滿足納米級工藝下芯片對電源性能、效率和面積的嚴苛要求。在此背景下,低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)與開關穩(wěn)壓器的混合架構應運而生,成為應對這些挑戰(zhàn)的有效解決方案。


引言

隨著半導體技術不斷邁向納米級工藝節(jié)點,芯片的集成度日益提高,功能愈發(fā)強大。然而,納米級工藝在帶來諸多優(yōu)勢的同時,也給模擬電源設計帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的電源架構難以滿足納米級工藝下芯片對電源性能、效率和面積的嚴苛要求。在此背景下,低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)與開關穩(wěn)壓器的混合架構應運而生,成為應對這些挑戰(zhàn)的有效解決方案。


納米級工藝下模擬電源面臨的挑戰(zhàn)

電源噪聲與精度要求提升

納米級工藝中,晶體管的尺寸大幅縮小,工作電壓降低,這使得芯片對電源噪聲更加敏感。微小的電源波動都可能導致電路性能下降,甚至引發(fā)邏輯錯誤。例如,在模擬 - 數(shù)字轉換器(ADC)和數(shù)字 - 模擬轉換器(DAC)等敏感電路中,電源噪聲會直接影響信號的轉換精度和線性度。同時,一些高精度模擬電路對電源電壓的精度要求極高,需要電源能夠提供非常穩(wěn)定的輸出電壓,這對電源的噪聲抑制能力和穩(wěn)壓精度提出了巨大挑戰(zhàn)。


效率與散熱問題凸顯

隨著芯片集成度的提高,功耗密度急劇增加。納米級工藝下,晶體管的漏電流增大,進一步加劇了功耗問題。高功耗不僅會導致芯片溫度升高,影響其性能和可靠性,還會增加散熱成本。傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器(如LDO)雖然具有輸出噪聲低、瞬態(tài)響應快等優(yōu)點,但效率較低,特別是在輸入輸出壓差較大時,大量的能量以熱量的形式耗散,無法滿足納米級工藝下對高效率電源的需求。


面積限制與設計復雜度增加

納米級工藝下,芯片的面積非常寶貴,需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的功能。電源模塊作為芯片的重要組成部分,其面積占用直接影響到整個芯片的成本和集成度。同時,為了滿足電源性能和效率的要求,電源設計變得越來越復雜,需要考慮更多的因素,如功率級拓撲、控制策略、電磁兼容性等,這進一步增加了設計的難度和周期。


LDO與開關穩(wěn)壓器的特性分析

LDO的特性

LDO具有結構簡單、輸出噪聲低、瞬態(tài)響應快等優(yōu)點。它通過調(diào)整內(nèi)部功率管的導通程度來調(diào)節(jié)輸出電壓,能夠在輸入電壓與輸出電壓接近時提供穩(wěn)定的輸出。由于其工作在線性區(qū),沒有開關動作,因此不會產(chǎn)生開關噪聲,非常適合為對噪聲敏感的模擬電路供電。然而,LDO的效率較低,尤其是在輸入輸出壓差較大時,效率會急劇下降,并且其輸出電流能力相對有限。


開關穩(wěn)壓器的特性

開關穩(wěn)壓器通過控制開關管的導通和關斷,將輸入電壓轉換為高頻脈沖信號,再經(jīng)過濾波電路得到穩(wěn)定的輸出電壓。其優(yōu)點是效率高,能夠在較大的輸入輸出壓差范圍內(nèi)保持較高的效率,并且輸出電流能力較強。但開關穩(wěn)壓器存在開關噪聲大、瞬態(tài)響應相對較慢等問題,其輸出電壓紋波也較大,不適合直接為對噪聲敏感的模擬電路供電。


LDO與開關穩(wěn)壓器的混合架構原理與優(yōu)勢

混合架構原理

LDO與開關穩(wěn)壓器的混合架構結合了兩者的優(yōu)點。通常,開關穩(wěn)壓器作為主電源,將輸入電壓轉換為中間電壓,為整個系統(tǒng)提供主要的功率支持。然后,通過LDO對開關穩(wěn)壓器的輸出進行進一步的穩(wěn)壓和濾波,為對噪聲敏感的模擬電路提供高質(zhì)量、低噪聲的電源。這種架構可以根據(jù)系統(tǒng)的不同需求,靈活調(diào)整開關穩(wěn)壓器和LDO的工作參數(shù),實現(xiàn)最佳的電源性能。


混合架構優(yōu)勢

提高效率:開關穩(wěn)壓器承擔了大部分的功率轉換任務,利用其高效率的特性,降低了系統(tǒng)的整體功耗。而LDO只在需要低噪聲電源的部分工作,減少了因LDO在高壓差下工作而產(chǎn)生的能量損耗。

降低噪聲:LDO對開關穩(wěn)壓器的輸出進行濾波,有效抑制了開關噪聲和電壓紋波,為敏感電路提供了干凈的電源,保證了電路的性能和精度。

優(yōu)化面積:與單純使用多個LDO或開關穩(wěn)壓器相比,混合架構可以在滿足電源性能要求的前提下,合理分配功率,減少電源模塊的面積占用,提高芯片的集成度。

混合架構在實際應用中的挑戰(zhàn)與解決方案

電磁兼容性問題

混合架構中開關穩(wěn)壓器的開關動作會產(chǎn)生電磁干擾,可能影響芯片內(nèi)其他電路的正常工作。為了解決這一問題,可以采用屏蔽技術,在開關穩(wěn)壓器周圍設置屏蔽層,減少電磁輻射。同時,優(yōu)化PCB布局布線,縮短高頻信號的走線長度,降低信號之間的耦合。


控制策略設計

混合架構需要協(xié)調(diào)開關穩(wěn)壓器和LDO的工作,設計合理的控制策略至關重要。可以采用數(shù)字控制技術,通過微控制器或專用芯片實時監(jiān)測系統(tǒng)的負載變化和電源狀態(tài),動態(tài)調(diào)整開關穩(wěn)壓器的開關頻率和占空比,以及LDO的輸出電壓,實現(xiàn)電源的高效管理和穩(wěn)定輸出。


結論

納米級工藝給模擬電源設計帶來了諸多挑戰(zhàn),而LDO開關穩(wěn)壓器的混合架構為應對這些挑戰(zhàn)提供了一種有效的途徑。通過充分發(fā)揮兩者的優(yōu)勢,混合架構在提高電源效率、降低噪聲和優(yōu)化面積等方面表現(xiàn)出色。盡管在實際應用中還面臨著電磁兼容性、控制策略設計等挑戰(zhàn),但隨著技術的不斷進步和創(chuàng)新,這些問題將逐步得到解決。未來,混合架構有望在納米級工藝的模擬電源設計中得到更廣泛的應用,推動芯片技術向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。

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