2025ICDIA

第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展

蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心

2025年7月11-12日

Part1大會(huì)背景介紹

為推動(dòng)芯片前沿技術(shù)突破,展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果，打造自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，“第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦。

大會(huì)以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題，圍繞AI大算力與數(shù)據(jù)處理、光子集成電路、超異構(gòu)計(jì)算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導(dǎo)體、AIoT與邊緣計(jì)算、智能汽車與自動(dòng)駕駛，分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，促進(jìn)芯片、應(yīng)用方案與整機(jī)研發(fā)深度合作。

大會(huì)邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)者及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表，共商新形勢(shì)下國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)突破、創(chuàng)新應(yīng)用與生態(tài)合作大計(jì)。

ICDIA創(chuàng)芯展以“1+1+4+1”模式，即打造1場(chǎng)高峰論壇、1場(chǎng)AI開發(fā)者主題大會(huì)、4場(chǎng)分論壇（包括先進(jìn)設(shè)計(jì)與創(chuàng)芯應(yīng)用、汽車芯片與智能駕駛、AIoT與智聯(lián)生態(tài)、產(chǎn)研項(xiàng)目與投資對(duì)接），1場(chǎng)IC應(yīng)用生態(tài)展。

Part2大會(huì)日程安排

Part3大會(huì)內(nèi)容詳細(xì)解讀

1.高峰論壇時(shí)間：2025年7月11日 9:00-17:30地點(diǎn)：蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心B3

高峰論壇作為ICDIA極具前瞻性和引領(lǐng)性的重要活動(dòng)，以“智領(lǐng)未來、芯創(chuàng)生態(tài)”為主題，圍繞前沿技術(shù)突破、先進(jìn)設(shè)計(jì)與工具、應(yīng)用場(chǎng)景與產(chǎn)業(yè)化，邀請(qǐng)行業(yè)頂級(jí)專家與企業(yè)領(lǐng)袖，分享集成電路創(chuàng)新熱點(diǎn)與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇、技術(shù)突破路徑與市場(chǎng)研判，打造高層次、高質(zhì)量、高規(guī)格前沿盛會(huì)。

議題方向：

先進(jìn)制程與工藝

AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)

新興計(jì)算范式

高端EDA與IP核

Chiplet與異構(gòu)集成

開源與生態(tài)建設(shè)

低功耗與高可靠性設(shè)計(jì)

智能汽車與自動(dòng)駕駛

AIoT與邊緣計(jì)算

高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心

2.主題大會(huì)AI開發(fā)者大會(huì)（AIDC）時(shí)間：2025年7月12日 9:00-17:00地點(diǎn)：蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心C3

大會(huì)邀請(qǐng)人工智能領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)專家、企業(yè)精英，圍繞AI大算力芯片、AI大模型、AI場(chǎng)景應(yīng)用、AI機(jī)器人四大領(lǐng)域，聚焦深度學(xué)習(xí)與大數(shù)據(jù)處理、AI前沿技術(shù)與應(yīng)用、智能終端、交互模式、計(jì)算架構(gòu)以及AI+應(yīng)用等主題，為廣大AI開發(fā)者分享創(chuàng)新熱點(diǎn)與未來趨勢(shì)，全方位展示AI創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化落地案例。

這里匯聚政、產(chǎn)、學(xué)、研頂尖力量，打造開放共享的AI生態(tài)平臺(tái)：

·見證智能芯片、大模型、智能終端的最前沿突破

·探索AI與制造、醫(yī)療、交通等領(lǐng)域的深度碰撞

·對(duì)話行業(yè)領(lǐng)袖，解碼技術(shù)趨勢(shì)，孵化創(chuàng)新合作

議題聚焦：

多模態(tài)大模型開發(fā)實(shí)踐·芯片設(shè)計(jì)與算力協(xié)同·AI應(yīng)用場(chǎng)景落地新范式

議題方向：

開源大模型構(gòu)建技術(shù)普惠新生態(tài)

多模態(tài)模型與通用人工智能

AI大模型的應(yīng)用與場(chǎng)景落地

國(guó)產(chǎn)AI芯片發(fā)展與機(jī)遇

AI大模型技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)產(chǎn)GPU技術(shù)突破與發(fā)展

端側(cè)AI、邊緣計(jì)算、AI視覺與芯片

新型計(jì)算架構(gòu)的發(fā)展

云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心

3.分論壇專題一：AIoT與智聯(lián)生態(tài)專題二：先進(jìn)設(shè)計(jì)與創(chuàng)芯應(yīng)用專題三：汽車芯片與智能駕駛論壇四：產(chǎn)學(xué)研合作與投資對(duì)接時(shí)間：2025年7月12日 9:00-17:00地點(diǎn)：蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心C3館

4.IC應(yīng)用生態(tài)展四大展區(qū)集中展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果、AI前沿技術(shù)及機(jī)器人展示、智能生態(tài)應(yīng)用場(chǎng)景。

時(shí)間：2025年7月11-12日 9:00-17:00地點(diǎn)：蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心C3

先進(jìn)設(shè)計(jì)與強(qiáng)芯IC展區(qū)

展示EDA工具與IP核設(shè)計(jì)；RSIC-V生態(tài)；強(qiáng)芯IC申報(bào)企業(yè)與產(chǎn)品展示：包括5G/6G通信芯片、車規(guī)級(jí)芯片、高可靠工業(yè)芯片、AI加速芯片、存算一體芯片、AR/VR專用處理器、低功耗顯示驅(qū)動(dòng)芯片等；先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)（Chiplet、3D封裝）。

設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟展區(qū)

ICDIA五周年將集中展示設(shè)計(jì)聯(lián)盟企業(yè)創(chuàng)芯成果，以及國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用落地方案。華大半導(dǎo)體、中興微電子、士蘭微電子、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、矽力杰、復(fù)旦微電子、家電研究院、安謀科技、智芯微電子、芯原微電子、華潤(rùn)微電子、西南集成電路、華大九天、廈門優(yōu)迅、鴻芯微納等近百家聯(lián)盟成員單位共同參展。

應(yīng)用與智能生態(tài)展區(qū)

智能汽車：自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙解決方案；

智慧醫(yī)療：生物傳感芯片、可穿戴醫(yī)療設(shè)備；

AIoT生態(tài)：智能家居、智能物聯(lián)、智能終端；

綠色能源：功率半導(dǎo)體、新能源管理芯片。

AI與機(jī)器人展區(qū)

人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器狗、AI互動(dòng)體驗(yàn)、開源機(jī)器人硬件DIY、ROS編程教學(xué)、AI算法實(shí)戰(zhàn)工作坊；AI大模型應(yīng)用、AR/VR、低功耗邊緣AI芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用。

Part4強(qiáng)芯發(fā)布

5.強(qiáng)芯2025-中國(guó)創(chuàng)新IC發(fā)布

“強(qiáng)芯評(píng)選”面向全國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)征集評(píng)選出一批技術(shù)領(lǐng)先、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、質(zhì)量可靠的中國(guó)創(chuàng)芯產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機(jī)、品牌終端、用戶單位提供選型參考，以此推動(dòng)國(guó)芯國(guó)用，共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)。強(qiáng)芯產(chǎn)品將在ICDIA上重磅發(fā)布與路演推廣。